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1. (WO2019044706) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
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Nº de publicación: WO/2019/044706 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/031376
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 24.08.2018
CIP:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
62
Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
12
Soportes, p. ej. sustratos aislantes no amovibles
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
46
Fabricación de circuitos multicapas
Solicitantes:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Personas inventoras:
福薗 茂義 FUKUZONO,Shigeyoshi; JP
馬場 祐貴 BABA,Yuuki; JP
Datos de prioridad:
2017-16445329.08.2017JP
Título (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE, ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
Resumen:
(EN) A substrate for mounting electronic components has: an insulating substrate for mounting electronic components; a via conductor positioned in the thickness direction inside the insulating substrate; and a via pad conductor that is positioned inside the insulating substrate, is connected to the via conductor, has gradually increasing thickness from the outer edge part toward the inside, and includes protruding parts that protrude from the via conductor in the width direction of the via conductor.
(FR) La présente invention concerne un substrat pour montage de composants électroniques qui comprend : un substrat isolant permettant de monter des composants électroniques ; un conducteur de trou d'interconnexion positionné dans le sens de l'épaisseur à l'intérieur du substrat isolant ; et un conducteur de contact à trou d'interconnexion qui est positionné à l'intérieur du substrat isolant, est connecté au conducteur de trou d'interconnexion, a une épaisseur graduellement croissante de la partie de bord externe vers l'intérieur, et comprend des parties en saillie qui font saillie depuis le conducteur de trou d'interconnexion dans le sens de la largeur du conducteur de trou d'interconnexion.
(JA) 電子部品搭載用基板は、電子部品を搭載する絶縁基板と、絶縁基板の内部で、厚み方向に位置したビア導体と、絶縁基板の内部に位置し、ビア導体に接続され、外縁部から内側に向かって厚みが漸次大きくなっており、ビア導体の幅方向において、ビア導体から突出した突出部を含んでいるビアパッド導体とを有している。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)