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1. (WO2019044623) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, AND METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR DEVICE
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Nº de publicación: WO/2019/044623 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/030981
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 22.08.2018
CIP:
C09J 201/00 (2006.01) ,C09J 7/38 (2018.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
201
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares no especificados
[IPC code unknown for C09J 7/38]
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
683
para sostener o sujetar
Solicitantes:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Personas inventoras:
利根川 亨 TONEGAWA, Toru; JP
Mandataria/o:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Datos de prioridad:
2017-16463029.08.2017JP
Título (EN) ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE TAPE, AND METHOD FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE, BANDE ADHÉSIVE, ET PROCÉDÉ DE PROTECTION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 粘着剤組成物、粘着テープ及び半導体デバイスの保護方法
Resumen:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an adhesive composition which has high adhesion strength and which can be separated while adhesive residue is reduced; an adhesive tape having an adhesive layer comprising the adhesive composition; and a method for protecting a semiconductor device using the adhesive composition or the adhesive tape. The present invention pertains to an adhesive composition comprising a crosslinking adhesive polymer that is constituted by an adhesive polymer and a crosslinking agent, the adhesive composition having a gel swelling rate of 500% or higher and a gel fraction of 87% or higher.
(FR) L'invention a pour objet de fournir : une composition adhésive présentant une force d'adhérence élevée et pouvant être séparée en même temps que le résidu adhésif est réduit; une bande adhésive dont une couche adhésive comprend la composition adhésive; et un procédé de protection d'un dispositif semi-conducteur au moyen de la composition adhésive ou de la bande adhésive. L'invention concerne une composition adhésive comprenant un polymère adhésif de réticulation constitué d'un polymère adhésif et d'un agent de réticulation, la composition adhésive présentant un taux de gonflement de gel d'au moins 500% et une fraction de gel d'au moins 87%.
(JA) 本発明は、高い粘着力を有するとともに、糊残りを抑制しつつ剥離することができる粘着剤組成物、該粘着剤組成物からなる粘着剤層を有する粘着テープ及び該粘着剤組成物又は該粘着テープを用いた半導体デバイスの保護方法を提供することを目的とする。 本発明は、粘着ポリマー及び架橋剤から構成される架橋粘着ポリマーを含み、ゲル膨潤率が500%以上であり、ゲル分率が87%以上である、粘着剤組成物である。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)