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1. (WO2019044618) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/044618 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/030963
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 22.08.2018
CIP:
H01C 7/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
C
RESISTENCIAS
7
Resistencias fijas constituidas por una o varias capas o revestimientos; Resistencias fijas constituidas de un material conductor en polvo o de un material semiconductor en polvo con o sin material aislante
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
B
CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS
1
Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
B
CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS
1
Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores
20
Material conductor disperso en un material orgánico no conductor
22
el material conductor contiene metales o aleaciones
Solicitantes:
KOA株式会社 KOA CORPORATION [JP/JP]; 長野県伊那市荒井3672番地 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025, JP
Personas inventoras:
井口 夏希 IGUCHI Natsuki; JP
井口 裕哉 IGUCHI Yuya; JP
浦野 幸一 URANO Koichi; JP
Mandataria/o:
特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES; 東京都港区愛宕二丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー32階 Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232, JP
Datos de prioridad:
2017-16710231.08.2017JP
Título (EN) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
(FR) PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS ET UTILISATION DE PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS DANS UNE RÉSISTANCE
(JA) 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体ペーストの抵抗器への使用
Resumen:
(EN) This thick film resistor paste contains: a conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, the thick film resistor paste being characterized in that the glass powder mainly includes an alkaline earth metal.
(FR) Cette pâte pour résistance à film épais contient : une poudre métallique conductrice comprenant une poudre de cuivre et une poudre de manganèse ; une poudre de verre ; et un véhicule organique, la pâte pour résistance à film épais étant caractérisée en ce que la poudre de verre comprend principalement un métal alcalino-terreux.
(JA) 銅粉末およびマンガン粉末を含む導電性金属粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストであって、前記ガラス粉末はアルカリ土類金属を主に含むことを特徴とする厚膜抵抗体ペースト。
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Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)