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1. (WO2019044538) MULTILAYER LENS STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
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Nº de publicación: WO/2019/044538 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/030492
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 17.08.2018
CIP:
G02B 7/02 (2006.01) ,B29D 11/00 (2006.01) ,G02B 3/00 (2006.01) ,G02B 7/04 (2006.01) ,G02B 7/34 (2006.01) ,G02B 7/36 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2014.01) ,H01L 31/10 (2006.01)
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
7
Monturas, medios de regulación o uniones estancas a la luz para elementos ópticos
02
para lentes
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
29
TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL
D
FABRICACION DE OBJETOS PARTICULARES A PARTIR DE MATERIAS PLASTICAS O DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO
11
Fabricación de elementos ópticos, p. ej. lentes, prismas
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
3
Lentes simples o compuestas
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
7
Monturas, medios de regulación o uniones estancas a la luz para elementos ópticos
02
para lentes
04
con mecanismos de enfoque o para hacer variar el aumento
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
7
Monturas, medios de regulación o uniones estancas a la luz para elementos ópticos
28
Sistemas para la generación automática de señales de enfoque
34
utilizando zonas diferentes en un plano pupilar
G FISICA
02
OPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS
7
Monturas, medios de regulación o uniones estancas a la luz para elementos ópticos
28
Sistemas para la generación automática de señales de enfoque
36
utilizando técnicas relacionadas con la nitidez de la imagen
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
B
APARATOS O DISPOSITIVOS PARA HACER FOTOGRAFIAS, PARA PROYECTARLAS O VERLAS; APARATOS O DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN TECNICAS ANALOGAS UTILIZANDO ONDAS DIFERENTES DE LAS ONDAS OPTICAS; SUS ACCESORIOS
15
Procedimientos especiales para hacer fotografías; Aparatos para este efecto
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
27
Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común
14
con componentes semiconductores sensibles a los rayos infrarrojos, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas o a la radiación corpuscular, y adaptados para convertir la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien como dispositivos de control de la energía eléctrica por tales radiaciones
144
Dispositivos controlados por radiación
146
Estructuras de captadores de imágenes
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
31
Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles
02
Detalles
0232
Elementos o disposiciones ópticas asociados al dispositivo
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
31
Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles
08
en los que la radiación controla el flujo de corriente a través del dispositivo, p. ej. fotorresistencias
10
caracterizados por al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. fototransistores
Solicitantes:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Personas inventoras:
吉岡 浩孝 YOSHIOKA Hirotaka; JP
Mandataria/o:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Datos de prioridad:
2017-16782731.08.2017JP
Título (EN) MULTILAYER LENS STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT DE LENTILLE MULTICOUCHE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器
Resumen:
(EN) The present technique relates to: a multilayer lens structure which is capable of tolerating variation in the amount of dripped energy curable resin that serves as a lens material; a method for producing this multilayer lens structure; and an electronic device. A multilayer lens structure according to the present invention comprises at least one first substrate with a lens and at least one second substrate with a lens, each of said substrate with a lens comprising a lens resin part that forms a lens and a carrier substrate that supports the lens resin part. The carrier substrate of the first substrate with a lens is configured by laminating a plurality of carrier constituent substrates in the thickness direction; and the carrier substrate of the second substrate with a lens is configured from a single carrier constituent substrate. The first substrate with a lens is provided with a groove in the lateral wall of a through hole that is formed in the carrier substrate. The present technique is applicable, for example, to a camera module and the like.
(FR) La présente technique concerne : une structure de lentille multicouche qui est capable de tolérer une variation de la quantité de résine durcissable par apport d'énergie goutte à goutte qui sert de matériau de lentille ; un procédé de production de cette structure de lentille multicouche ; et un dispositif électronique. Une structure de lentille multicouche selon la présente invention comprend au moins un premier substrat avec une lentille et au moins un second substrat avec une lentille, chacun desdits substrats avec une lentille comprenant une partie de résine de lentille qui forme une lentille et un substrat de support qui supporte la partie de résine de lentille. Le substrat de support du premier substrat avec une lentille est configuré par stratification d'une pluralité de substrats constitutifs de support dans la direction de l'épaisseur ; et le substrat de support du second substrat avec une lentille est configuré à partir d'un substrat unique constitutif de support. Le premier substrat avec une lentille est pourvu d'une rainure dans la paroi latérale d'un trou traversant qui est formé dans le substrat de support. La présente technique est applicable, par exemple, à des modules de caméra et analogue.
(JA) 本技術は、レンズ材料であるエネルギー硬化性樹脂の滴下量のばらつきを許容することができるようにする積層レンズ構造体およびその製造方法、並びに、電子機器に関する。 積層レンズ構造体は、レンズを形成するレンズ樹脂部と、レンズ樹脂部を担持する担体基板とを含むレンズ付き基板として、第1のレンズ付き基板と第2のレンズ付き基板のそれぞれを少なくとも1枚以上含む。第1のレンズ付き基板の担体基板は、複数枚の担体構成基板を厚さ方向に積層して構成され、第2のレンズ付き基板の担体基板は、1枚の担体構成基板で構成される。第1のレンズ付き基板は、担体基板に形成された貫通孔の側壁に、溝部を備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)