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1. (WO2019044380) METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY AND DEVICE FOR MANUFACTURING JOINED BODY
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Nº de publicación: WO/2019/044380 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/029206
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 03.08.2018
CIP:
B23K 26/28 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/21 (2014.01)
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
23
MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
K
SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER
26
Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte, taladrado
20
Ensamblado, p. ej. soldadura
24
Soldadura de juntas continuas
28
de juntas curvilíneas situadas en un plano
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
23
MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
K
SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER
26
Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte, taladrado
08
Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza
[IPC code unknown for B23K 26/21]
Solicitantes:
株式会社神戸製鋼所 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区脇浜海岸通二丁目2番4号 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585, JP
Personas inventoras:
渡辺 憲一 WATANABE, Kenichi; --
木村 高行 KIMURA, Takayuki; --
陳 亮 CHEN, Liang; --
秦野 雅夫 HADANO, Masao; --
鈴木 励一 SUZUKI, Reiichi; --
Mandataria/o:
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
前堀 義之 MAEHORI, Yoshiyuki; JP
Datos de prioridad:
2017-16722431.08.2017JP
Título (EN) METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY AND DEVICE FOR MANUFACTURING JOINED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS ASSEMBLÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CORPS ASSEMBLÉ
(JA) 接合体の製造方法及び接合体の製造装置
Resumen:
(EN) Provided is a method in which: the surface of a second metal member (3) overlaid on a first metal member (2) is irradiated with laser light from a laser oscillation system (25); a joined part (5) is formed, the joined part (5) being configured from a welded part (4) in which the first metal member (2) and the second metal member (3) are joined; and a joined body (1) is manufactured in which the first metal member (2) and the second metal member (3) are joined; wherein the second metal member (3) is a hoop material, the second metal member (3) is supplied continuously while being pushed against the first metal member (2), and the laser light is radiated from the laser oscillation system (25).
(FR) La présente invention concerne un procédé dans lequel : la surface d'un second élément métallique (3) recouvrant un premier élément métallique (2) est exposée au rayonnement d'une lumière laser provenant d'un système d'oscillation laser (25) ; une partie assemblée (5) est formée, la partie assemblée (5) étant constituée d'une partie soudée (4) dans laquelle le premier élément métallique (2) et le second élément métallique (3) sont assemblés ; et un corps assemblé (1) est fabriqué dans lequel le premier élément métallique (2) et le second élément métallique (3) sont assemblés ; le second élément métallique (3) est un matériau de feuillard, le second élément métallique (3) est alimenté en continu tout en étant poussé contre le premier élément métallique (2), et la lumière laser est rayonnée à partir du système d'oscillation laser (25).
(JA) 第1金属部材(2)に重ねられた第2金属部材(3)の表面にレーザ発振系(25)からレーザ光を照射して、第1金属部材(2)と第2金属部材(3)とが接合された溶接部(4)により構成された接合部(5)を形成し、第1金属部材(2)と第2金属部材(3)とが接合された接合体(1)を製造する方法であって、第2金属部材(3)はフープ材であり、第2金属部材(3)を第1金属部材(2)に対して押し付けつつ連続的に供給し、レーザ発振系(25)からレーザ光を照射する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)