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1. (WO2019043969) SEMICONDUCTOR RELAY MODULE
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Nº de publicación: WO/2019/043969 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2017/046078
Fecha de publicación: 07.03.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 22.12.2017
CIP:
H03K 17/687 (2006.01) ,H03K 17/78 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
03
CIRCUITOS ELECTRONICOS BASICOS
K
TECNICA DE IMPULSO
17
Conmutación o apertura de puerta electrónica, es decir, por otros medios distintos al cierre y apertura de contactos
51
caracterizada por la utilización de componentes específicos
56
por la utilización, como elementos activos, de dispositivos semiconductores
687
siendo los dispositivos transistores de efecto de campo
H ELECTRICIDAD
03
CIRCUITOS ELECTRONICOS BASICOS
K
TECNICA DE IMPULSO
17
Conmutación o apertura de puerta electrónica, es decir, por otros medios distintos al cierre y apertura de contactos
51
caracterizada por la utilización de componentes específicos
78
por la utilización, como elementos activos, de dispositivos opto-electrónicos, es decir, dispositivos emisores de luz y dispositivos fotoeléctricos acoplados eléctrica u ópticamente
Solicitantes:
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
Personas inventoras:
芥川 智亘 AKUTAGAWA, Toshinobu; JP
森本 洋介 MORIMOTO, Yosuke; JP
鶴巣 哲朗 TSURUSU, Tetsuro; JP
Mandataria/o:
鮫島 睦 SAMEJIMA, Mutsumi; JP
和田 充夫 WADA, Mitsuo; JP
Datos de prioridad:
2017-16740131.08.2017JP
Título (EN) SEMICONDUCTOR RELAY MODULE
(FR) MODULE DE RELAIS À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体リレーモジュール
Resumen:
(EN) A semiconductor relay module, wherein inside a package: one of a pair of inputs of a first semiconductor relay is connected to a first input terminal; the other of the pair of inputs of the first semiconductor relay is connected to a second input terminal; one of a pair of inputs of a second semiconductor relay is connected to the second input terminal; the other of the pair of inputs of the second semiconductor relay is connected to the first input terminal; one of a pair of inputs of a third semiconductor relay is connected to a third input terminal; and the other of the pair of inputs of the third semiconductor relay is connected to the first input terminal or the second input terminal.
(FR) La présente invention concerne un module de relais à semi-conducteurs. À l'intérieur d'un boîtier : une première entrée d'une paire d'entrées d'un premier relais à semi-conducteurs est connectée à une première borne d'entrée ; l'autre entrée de la paire d'entrées du premier relais à semi-conducteurs est connectée à une deuxième borne d'entrée ; une première entrée d'une paire d'entrées d'un deuxième relais à semi-conducteurs est connectée à la deuxième borne d'entrée ; l'autre entrée de la paire d'entrées du deuxième relais à semi-conducteurs est connectée à la première borne d'entrée ; une première entrée d'une paire d'entrées d'un troisième relais à semi-conducteurs est connectée à une troisième borne d'entrée ; et l'autre entrée de la paire d'entrées du troisième relais à semi-conducteurs est connectée à la première borne d'entrée ou à la deuxième borne d'entrée.
(JA) 半導体リレーモジュールにおいて、パッケージの内部で、第1半導体リレーの一対の入力部の一方を第1入力端子に接続し、第1半導体リレーの一対の入力部の他方を第2入力端子に接続し、第2半導体リレーの一対の入力部の一方を第2入力端子に接続し、第2半導体リレーの一対の入力部の他方を第1入力端子に接続し、第3半導体リレーの一対の入力部の一方を第3入力端子に接続し、第3半導体リレーの一対の入力部の他方を第1入力端子または第2入力端子に接続する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)