Colecciones nacionales e internacionales de patentes
Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2019032418) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/032418 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2018/045308
Fecha de publicación: 14.02.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 06.08.2018
CIP:
B23K 3/06 (2006.01) ,B05B 15/55 (2018.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
23
MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
K
SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER
3
Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares
06
Dispositivos de alimentación con metal de aportación; Cubas de fusión del metal de aportación
[IPC code unknown for B05B 15/55]
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
30
Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia
32
Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos
34
Conexiones soldadas
Solicitantes:
ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 155 Harlem Avenue Glenview, IL 60025, US
Personas inventoras:
YANG, Ning; US
Mandataria/o:
NOE, Keith F.; US
Datos de prioridad:
201710671527.008.08.2017CN
201720986507.808.08.2017CN
Título (EN) SOLDER PASTE NOZZLE, WORK-TABLE AND SOLDER PASTE ADDITION DEVICE WITH SUCH NOZZLE AND WORK-TABLE
(FR) BUSE DE PÂTE D'ÉTAIN, ÉTABLI ET APPAREIL D'ALIMENTATION EN PÂTE D'ÉTAIN
Resumen:
(EN) Provided in the present application are a solder paste addition device capable of automatically removing residual solder paste, and a solder paste nozzle and a worktable thereof. The device comprises a solder paste nozzle and a worktable. The worktable is used for carrying the solder paste nozzle. The solder paste nozzle comprises: an upper nozzle portion, a lower nozzle portion, and a film disposed between the upper nozzle portion and the lower nozzle portion; a solder paste nozzle through-hole penetrating through the upper nozzle portion, the lower nozzle portion and the film; and a deformation space. The deformation space is disposed between an upper surface of the film and the upper nozzle portion and/or between a lower surface of the film and the lower nozzle portion. The lower nozzle portion is provided with at least one nozzle duct to enable a gas flow to be blown upwardly to the film through the at least one nozzle duct to upwardly deform the film, thereby forming a gas flow passage between the film and the lower nozzle portion to enable a gas flow to enter the lower nozzle through-hole via the gas flow passage to blow residual solder paste out of the lower nozzle through-hole.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'ajout de pâte à souder susceptible d'éliminer automatiquement une pâte de soudure résiduelle, ainsi qu'une buse de pâte à souder et une table de travail associées. Le dispositif comprend une buse de pâte à souder et une table de travail. La table de travail sert à transporter la buse de pâte à souder. La buse de pâte à souder comprend : une partie buse supérieure, une partie buse inférieure et un film disposé entre la partie buse supérieure et la partie buse inférieure; un trou traversant de buse de pâte à souder pénétrant à travers la partie buse supérieure, la partie buse inférieure et le film; et un espace de déformation. L'espace de déformation est disposé entre une surface supérieure du film et la partie buse supérieure et/ou entre une surface inférieure du film et la partie buse inférieure. La partie buse inférieure est pourvue d'au moins un conduit de buse pour permettre à un flux de gaz d'être soufflé vers le haut vers le film à travers le ou les conduits de buse pour déformer le film vers le haut, formant ainsi un passage de flux de gaz entre le film et la partie buse inférieure pour permettre à un flux de gaz d'entrer dans le trou traversant de buse inférieure par l'intermédiaire du passage de flux de gaz pour souffler une pâte à souder résiduelle hors du trou traversant de buse inférieure.
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)