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1. (WO2019032251) SEMICONDUCTOR MOLD COMPOUND TRANSFER SYSTEM AND ASSOCIATED METHODS
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Nº de publicación: WO/2019/032251 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2018/042525
Fecha de publicación: 14.02.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 17.07.2018
CIP:
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
50
Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo deH01L21/06-H01L21/326215
56
Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
Solicitantes:
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way, P.O. Box 6 Boise, ID 83707-0006, US
Personas inventoras:
KOH, Kean, Tat; SG
CHOONG, Lien, Wah; SG
Mandataria/o:
PARKER, Paul, T.; US
ARNETT, Stephen, E.; US
AI, Bing; US
PARKER, Paul, T.; US
FAREID, Asphahani; US
Datos de prioridad:
15/670,35107.08.2017US
Título (EN) SEMICONDUCTOR MOLD COMPOUND TRANSFER SYSTEM AND ASSOCIATED METHODS
(FR) SYSTÈME DE TRANSFERT DE COMPOSÉ DE MOULAGE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Resumen:
(EN) Mold compound transfer systems and methods for making mold compound transfer systems are disclosed herein. A method configured in accordance with a particular embodiment includes placing a sheet mold compound in a containment area defined by a tray cover, and dispensing a granular mold compound over the sheet mold compound. The sheet mold compound can have a first density and the overall granular mold compound can have a second density less than the first density. The method further comprises transferring the solid sheet carrying the dispensed grains to a molding machine without using a release film.
(FR) L'invention concerne des systèmes de transfert de composé de moulage et des procédés de fabrication de systèmes de transfert de composé de moulage. Un procédé configuré conformément à un mode de réalisation particulier comprend le placement d'un composé de moulage en feuille dans une zone de confinement définie par un couvercle de plateau, et la distribution d'un composé de moulage granulaire sur le composé de moulage en feuille. Le composé de moulage en feuille peut avoir une première densité et le composé de moulage granulaire globale peut avoir une seconde densité inférieure à la première densité. Le procédé comprend en outre le transfert de la feuille solide portant les grains distribués à une machine de moulage sans utiliser de film de libération.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)