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1. (WO2019032115) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
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Nº de publicación: WO/2019/032115 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2017/046404
Fecha de publicación: 14.02.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 11.08.2017
CIP:
H01L 39/22 (2006.01) ,H01L 39/24 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
39
Dispositivos que utilizan la superconductividad o la hiperconductividad; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas
22
Dispositivos que tienen una unión de materiales diferentes, p. ej. dispositivos de efecto Josephson
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
39
Dispositivos que utilizan la superconductividad o la hiperconductividad; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas
24
Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de los dispositivos cubiertos porH01L39/163
Solicitantes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
Personas inventoras:
CAUDILLO, Roman; US
YOSCOVITS, Zachary, R.; US
GEORGE, Hubert, C.; US
PILLARISETTY, Ravi; US
THOMAS, Nicole, K.; US
MICHALAK, David, J.; US
ROBERTS, Jeanette, M.; US
SINGH, Kanwaljit; NL
CLARKE, James, S.; US
Mandataria/o:
HARTMANN, Natalya; US
Datos de prioridad:
Título (EN) QUBIT DEVICES WITH JOSEPHSON JUNCTIONS CONNECTED BELOW SUPPORTING CIRCUITRY
(FR) DISPOSITIFS À BITS QUANTIQUES À JONCTIONS JOSEPHSON CONNECTÉES EN DESSOUS DE CIRCUITS DE SUPPORT
Resumen:
(EN) Embodiments of the present disclosure propose methods of fabricating quantum circuit assemblies that include Josephson Junctions connected below the plane of supporting circuitry. A exemplary quantum circuit assembly includes supporting circuitry in the form of a first and a second conductive circuit elements provided over a substrate, each circuit element having an upper portion and a lower portion. Such a quantum circuit assembly further includes a Josephson Junction provided over the substrate and electrically connected to the first and second conductive circuit elements via a first lead and a second lead, where the first lead electrically connects a first electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the first conductive circuit element, and the second lead electrically connects a second electrode of the Josephson Junction to the lower portion of the second conductive circuit element.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention proposent des procédés de fabrication d'ensembles circuit quantique qui comprennent des jonctions Josephson connectées au-dessous du plan de circuits de support. Un ensemble circuit quantique donné à titre d'exemple comprend des circuits de support sous la forme d'un premier et d'un second élément de circuit conducteur disposés sur un substrat, chaque élément de circuit ayant une partie supérieure et une partie inférieure. Un tel ensemble circuit quantique comprend en outre une jonction Josephson disposée sur le substrat et connectée électriquement aux premier et second éléments de circuit conducteur par l'intermédiaire d'un premier fil et d'un second fil, le premier fil connectant électriquement une première électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du premier élément de circuit conducteur, et le second fil connectant électriquement une seconde électrode de la jonction Josephson à la partie inférieure du second élément de circuit conducteur.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)