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1. (WO2019031549) TERMINAL MATERIAL WITH SILVER COATING FILM, AND TERMINAL WITH SILVER COATING FILM
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/031549 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/029780
Fecha de publicación: 14.02.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 08.08.2018
CIP:
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01) ,H01R 13/11 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
25
PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS
D
PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA; UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS
7
Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido
C QUIMICA; METALURGIA
25
PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS
D
PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA; UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS
5
Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas
10
Deposiciones con más de una capa de iguales o diferentes metales
12
siendo al menos una capa de níquel o cromo
C QUIMICA; METALURGIA
25
PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS
D
PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA; UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS
5
Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas
48
Tratamiento posterior de las superficies revestidas de metales por vía electrolítica
50
por tratamiento térmico
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
R
CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE
13
Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R12/70132
02
Contactos
03
caracterizados por el material, p. ej. material de enchapado o de revestimiento
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
R
CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE
13
Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R12/70132
02
Contactos
10
Enchufes para cooperar con clavijas o láminas
11
Enchufes elásticos
Solicitantes:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Personas inventoras:
久保田 賢治 KUBOTA, Kenji; JP
西村 透 NISHIMURA, Tooru; JP
玉川 隆士 TAMAGAWA, Takashi; JP
中矢 清隆 NAKAYA, Kiyotaka; JP
Mandataria/o:
青山 正和 AOYAMA, Masakazu; JP
Datos de prioridad:
2017-15362408.08.2017JP
2018-12309728.06.2018JP
Título (EN) TERMINAL MATERIAL WITH SILVER COATING FILM, AND TERMINAL WITH SILVER COATING FILM
(FR) MATÉRIAU DE BORNE DOTÉ DE FILM DE REVÊTEMENT D'ARGENT ET BORNE DOTÉ DE FILM DE REVÊTEMENT D'ARGENT
(JA) 銀皮膜付端子材及び銀皮膜付端子
Resumen:
(EN) This terminal material with a silver coating film, which has a silver layer on the surface, enables the production of a terminal material and a terminal having high reliability at low cost without requiring a heat treatment. According to the present invention, a nickel layer, an intermediate layer and a silver layer are sequentially laminated on a base material, which is formed of copper or a copper alloy, in this order; the nickel layer has a thickness of from 0.05 μm to 5.00 μm (inclusive), and is formed of nickel or a nickel alloy; the intermediate layer has a thickness of from 0.02 μm to 1.00 μm (inclusive), and is formed of an alloy that contains silver (Ag) and a substance X; and the substance X contains one or more elements selected from among tin, bismuth, gallium, indium and germanium.
(FR) Le matériau de borne doté de film de revêtement d'argent selon l'invention, qui comporte une couche d'argent sur la surface, permet de produire un matériau de borne et une borne ayant une fiabilité élevée, pour un coût modique et sans nécessiter un traitement thermique. Selon la présente invention, une couche de nickel, une couche intermédiaire et une couche d'argent sont stratifiées séquentiellement, dans cet ordre, sur un matériau de base formé de cuivre ou d'un alliage de cuivre. La couche de nickel a une épaisseur de 0,05 µm à 5,00 µm (inclus) et elle est formée de nickel ou d'un alliage de nickel; la couche intermédiaire a une épaisseur de 0,02 µm à 1,00 µm (inclus) et elle est formée d'un alliage qui contient de l'argent (Ag) et une substance X; et la substance X contient un ou plusieurs éléments choisis parmi l'étain, le bismuth, le gallium, l'indium et le germanium.
(JA) 表面に銀層を有する銀皮膜付端子材において、熱処理によることなく、信頼性の高い端子および端子材を安価に製造する。 銅又は銅合金からなる基材の上に、ニッケル層、中間層、銀層がこの順に積層されており、前記ニッケル層は厚さが0.05μm以上5.00μm以下であり、ニッケル又はニッケル合金からなり、前記中間層は、厚みが0.02μm以上1.00μm以下であり、銀(Ag)と物質Xとを含む合金であり、前記物質Xが錫、ビスマス、ガリウム、インジウム及びゲルマニウムのうちの一種類以上を含む。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)