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1. (WO2019009365) TEMPORARY ADHESIVE AGENT CONTAINING PHENYL-GROUP-CONTAINING POLYSILOXANE
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Nº de publicación: WO/2019/009365 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/025542
Fecha de publicación: 10.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.07.2018
CIP:
H01L 21/304 (2006.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,C09J 183/07 (2006.01) ,C09J 201/02 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
18
los dispositivos tienen cuerpos semiconductores que incluyen elementos del cuarto grupo de la Tabla Periódica, o de compuestos AIIIBVcon o sin impurezas, p. ej. materiales de dopado
30
Tratamiento de cuerpos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por los gruposH01L21/20-H01L21/26204
302
para cambiar las características físicas de sus superficies o para cambiar su forma, p. ej. grabado, pulido, recortado
304
Tratamiento mecánico, p. ej. trituración, pulido, corte
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
183
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace, en la cadena principal de la macromolécula, que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono; Adhesivos a base de derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
183
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace, en la cadena principal de la macromolécula, que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono; Adhesivos a base de derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
07
que contienen silicio unido a grupos alifáticos insaturados
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
201
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares no especificados
02
caracterizados por la presencia de grupos determinados
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
683
para sostener o sujetar
Solicitantes:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Personas inventoras:
森谷 俊介 MORIYA, Shunsuke; JP
榎本 智之 ENOMOTO, Tomoyuki; JP
新城 徹也 SHINJO, Tetsuya; JP
荻野 浩司 OGINO, Hiroshi; JP
澤田 和宏 SAWADA, Kazuhiro; JP
Mandataria/o:
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
Datos de prioridad:
2017-13309406.07.2017JP
Título (EN) TEMPORARY ADHESIVE AGENT CONTAINING PHENYL-GROUP-CONTAINING POLYSILOXANE
(FR) AGENT ADHÉSIF TEMPORAIRE CONTENANT UN POLYSILOXANE CONTENANT UN GROUPE PHÉNYLE
(JA) フェニル基含有ポリシロキサンを含有する仮接着剤
Resumen:
(EN) Provided are: a temporary adhesive agent which has excellent spin-coatability onto a circuit surface of a wafer or a support, also has excellent heat resistance during the bonding to an adhesive layer or during the processing of a rear surface of a wafer, can be removed easily after the polishing of a rear surface of a wafer, and makes it possible to remove an adhesive agent adhered onto a wafer or a support after removing of the temporary adhesive agent; a laminate containing the temporary adhesive agent; and a processing method using the temporary adhesive agent. An adhesive agent which can removably adhere between a support and a circuit surface of a wafer and can be used in the processing of a rear surface of a wafer, the adhesive agent being characterized by containing a component (A) that can be cured through a hydroxylation reaction and a component (B) that contains a phenyl-group-containing polyorganosiloxane, wherein the ratio of the content of the component (A) in % by mass to the content of the component (B) in % by mass is 95:5 to 30:70. The adhesive agent is applied onto a first substrate to form an adhesive layer, then a second substrate is bonded to the adhesive layer, and then the resultant laminate is heated from the first substrate side to cure the adhesive layer. After the completion of the processing of the laminate, delamination is allowed to cause between the first substrate and the adhesive layer and between the second substrate and the adhesive layer.
(FR) L'invention concerne : un agent adhésif temporaire qui a une excellente aptitude au revêtement par centrifugation sur une surface de circuit d'une tranche ou d'un support, qui a également une excellente résistance à la chaleur pendant la liaison à une couche adhésive ou pendant le traitement d'une surface arrière d'une tranche, peut être retiré facilement après le polissage d'une surface arrière d'une tranche, et permet de retirer un agent adhésif collé sur une tranche ou un support après retrait de l'agent adhésif temporaire; un stratifié contenant l'agent adhésif temporaire; et un procédé de traitement utilisant l'agent adhésif temporaire. Un agent adhésif qui peut être collé de manière amovible entre un support et une surface de circuit d'une tranche et qui peut être utilisé dans le traitement d'une surface arrière d'une tranche, l'agent adhésif étant caractérisé en ce qu'il contient un composant (A) qui peut être durci par l'intermédiaire d'une réaction d'hydroxylation et d'un composant (B) qui contient un polyorganosiloxane contenant un groupe phényle, le rapport de la teneur du composant (A) en % en masse au contenu du composant (B) en % en masse étant de 95 : 5 à 30 : 70. L'agent adhésif est appliqué sur un premier substrat pour former une couche adhésive, puis un second substrat est lié à la couche adhésive, puis le stratifié résultant est chauffé à partir du premier côté substrat pour durcir la couche adhésive. Après l'achèvement du traitement du stratifié, une délamination est autorisée à être provoquée entre le premier substrat et la couche adhésive et entre le second substrat et la couche adhésive.
(JA) ウエハーの回路面や支持体へのスピンコート性に優れ、接着層との接合時やウエハー裏面の加工時における耐熱性に優れ、ウエハー裏面の研磨後における剥離が容易で、剥離後におけるウエハーや支持体に付着した接着剤の除去が容易である仮接着剤及びその積層体、それを用いた加工方法を提供する。支持体とウエハーの回路面との間で剥離可能に接着し、ウエハーの裏面を加工するための接着剤であり、接着剤がヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)と、フェニル基含有ポリオルガノシロキサンとを含む成分(B)とを含み、成分(A)と成分(B)が質量%で95:5~30:70の割合であることを特徴とする。この接着剤を第一基体上に塗布して接着層を形成してから第二基体を接合し、第一基体側から加熱して接着剤を硬化させる。この積層体の加工を終えると、第一基体、第二基体と接着層の間で剥離する。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)