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1. (WO2019006221) GENERATING HIGH RESOLUTION IMAGES FROM LOW RESOLUTION IMAGES FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/006221 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2018/040160
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 29.06.2018
CIP:
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
20
Exposición; Aparellaje a este efecto
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
66
Ensayos o medidas durante la fabricación o tratamiento
Solicitantes:
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Personas inventoras:
SHARMA, Saurabh; IN
DANDIANA, Amitoz S.; IN
MAHADEVAN, Mohan; US
FANG, Chao; US
AZORDEGAN, Amir; US
DUFFY, Brian; US
Mandataria/o:
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M.N; US
Datos de prioridad:
16/019,42226.06.2018US
20174102306330.06.2017IN
62/545,90615.08.2017US
Título (EN) GENERATING HIGH RESOLUTION IMAGES FROM LOW RESOLUTION IMAGES FOR SEMICONDUCTOR APPLICATIONS
(FR) GÉNÉRATION D’IMAGES À HAUTE RÉSOLUTION À PARTIR D’IMAGES À BASSE RÉSOLUTION POUR DES APPLICATIONS À SEMI-CONDUCTEURS
Resumen:
(EN) Methods and systems for generating a high resolution image for a specimen from a low resolution image of the specimen are provided. One system includes one or more computer subsystems configured for acquiring a low resolution image of a specimen. The system also includes one or more components executed by the one or more computer subsystems. The one or more components include a deep convolutional neural network that includes one or more first layers configured for generating a representation of the low resolution image. The deep convolutional neural network also includes one or more second layers configured for generating a high resolution image of the specimen from the representation of the low resolution image. The second layer(s) include a final layer configured to output the high resolution image and configured as a sub-pixel convolutional layer.
(FR) L’invention concerne des procédés et des systèmes pour générer une image à haute résolution pour un spécimen à partir d’une image à basse résolution du spécimen. Un système comprend un ou plusieurs sous-systèmes informatiques configurés pour acquérir une image à basse résolution d’un spécimen. Le système comprend également un ou plusieurs composants exécutés par le ou les sous-systèmes informatiques. Le ou les composants comprennent un réseau neuronal convolutif profond qui comprend une ou plusieurs premières couches configurées pour générer une représentation de l'image à basse résolution. Le réseau neuronal convolutif profond comprend également une ou plusieurs secondes couches configurées pour générer une image à haute résolution du spécimen à partir de la représentation de l'image à basse résolution. La ou les seconde(s) couche(s) comprennent une couche finale configurée pour émettre l'image à haute résolution configurée sous forme d'une couche convolutive à sous-pixels.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)