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1. (WO2019004161) SILICA SLURRY FOR POLISHING-LIQUID COMPOSITION
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2019/004161 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/024104
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 26.06.2018
CIP:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,G11B 5/84 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
3
Sustancias no cubiertas en otro lugar
14
Sustancias antideslizantes; Abrasivos
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
24
TRABAJO CON MUELA; PULIDO
B
MAQUINAS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS PARA TRABAJAR CON MUELA O PARA PULIR; REAVIVACION O ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIES ABRASIVAS; ALIMENTACION DE MAQUINAS CON MATERIALES DE RECTIFICAR, PULIR O ALISAR
37
Máquinas o dispositivos de afinado de superficies; Accesorios
G FISICA
11
REGISTRO DE LA INFORMACION
B
REGISTRO DE LA INFORMACION BASADO EN UN MOVIMIENTO RELATIVO ENTRE EL SOPORTE DE REGISTRO Y EL TRANSDUCTOR
5
Registro por magnetización o desmagnetización de un soporte de registro; Reproducción por medios magnéticos; Soportes de registro correspondiente
84
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación de soportes de registro
Solicitantes:
花王株式会社 KAO CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋茅場町一丁目14番10号 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
Personas inventoras:
木村陽介 KIMURA Yosuke; --
Mandataria/o:
特許業務法人池内アンドパートナーズ IKEUCHI & PARTNERS; 大阪府大阪市北区天満橋1丁目8番30号OAPタワー26階 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026, JP
Datos de prioridad:
2017-12447426.06.2017JP
2018-11953625.06.2018JP
Título (EN) SILICA SLURRY FOR POLISHING-LIQUID COMPOSITION
(FR) SUSPENSION DE SILICE POUR COMPOSITION LIQUIDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨液組成物用シリカスラリー
Resumen:
(EN) One embodiment of the present invention is a silica slurry for a polishing-liquid composition, said slurry comprising silica particles, a redispersion aid and water, the redispersion aid being an alkali thickening polymer emulsion, and the pH of said silica slurry being 8.0–12.0, inclusive, at 25°C. The average secondary particle size of the silica particles is preferably 150–580nm, inclusive. The silica slurry for a polishing-liquid composition preferably has a viscosity of no less than 20mPa·s at 25°C. When an acid or an oxidising agent is added to adjust the pH to 0.5–6.0, inclusive, the viscosity is preferably no more than 10mPa·s at 25°C.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne une suspension de silice pour une composition liquide de polissage, ladite suspension comprenant des particules de silice, un auxiliaire de redispersion et de l'eau, l'auxiliaire de redispersion étant une émulsion de polymère épaississant alcalin, et le pH de ladite suspension de silice étant compris entre 8,0 et 12,0, inclus, à 25 °C. La taille de particule secondaire moyenne des particules de silice est de préférence comprise entre 150 et 580 nm, inclus. La suspension de silice pour composition de liquide de polissage présente de préférence une viscosité supérieure ou égale à 20 mPa·s à 25 °C. Lorsqu'un acide ou un agent oxydant est ajouté pour ajuster le pH entre 0,5 et 6,0, inclus, la viscosité n'est de préférence pas supérieure à 10 mPa·s à 25° C.
(JA) 本発明の一態様は、シリカ粒子、再分散性向上剤、及び水を含み、再分散性向上剤が、アルカリ増粘型ポリマーエマルジョンであり、25℃におけるpHが8.0以上12.0以下である、研磨液組成物用シリカスラリーである。シリカ粒子の平均二次粒子径は、好ましくは150nm以上580nm以下である。研磨液組成物用シリカスラリーの25℃における粘度は、好ましくは20mPa・s以上である。酸又は酸化剤を添加してpHを0.5以上6.0以下とした場合に、25℃における粘度は、好ましくは10mPa・s以下となる。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)