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1. (WO2019004150) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2019/004150 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/024062
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 25.06.2018
CIP:
C09K 5/14 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 5/541 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
5
Transferencia de calor, materiales intercambiadores de calor o para almacenar calor, p.ej. refrigerantes; materiales productores de calor o frío mediante reacciones químicas diferentes de la combustión
08
Materiales no sometidos a un cambio en su estado físico cuando se utilizan
14
Materiales sólidos, p.ej. pulvurulentos o granulares
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
54
Compuestos que contienen silicio
541
conteniendo oxígeno
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
36
Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
36
Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor
373
Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
7
Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos
20
Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción
Solicitantes:
積水ポリマテック株式会社 SEKISUI POLYMATECH CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県さいたま市桜区田島八丁目10番1号 8-10-1 Tajima, Sakura-ku, Saitama-city, Saitama 3380837, JP
Personas inventoras:
工藤 大希 KUDOH, Hiroki; JP
Mandataria/o:
田口 昌浩 TAGUCHI, Masahiro; JP
虎山 滋郎 TORAYAMA, Jiro; JP
Datos de prioridad:
2017-12510427.06.2017JP
Título (EN) HEAT-CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
Resumen:
(EN) This heat-conductive sheet comprises: a matrix composed of an organopolysiloxane having a cross-linked structure; a heat-conductive filler dispersed in the matrix; and a silicon compound. The silicon compound is at least one selected from alkoxysilane compounds and alkoxysiloxane compounds.
(FR) Cette feuille thermoconductrice comprend : une matrice composée d'un organopolysiloxane ayant une structure réticulée; une charge thermoconductrice dispersée dans la matrice; et un composé de silicium. Le composé de silicium est au moins un composé choisi parmi des composés alcoxysilanes et des composés alcoxysiloxanes.
(JA) 熱伝導性シートは、架橋構造を有するオルガノポリシロキサンから構成されるマトリクスと、マトリクス中に分散した熱伝導性充填材と、ケイ素化合物とを含有する。ケイ素化合物は、アルコキシシラン化合物及びアルコキシシロキサン化合物から選ばれる少なくとも一種である。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)