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1. (WO2019003995) CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR DIE BONDING USE
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Nº de publicación: WO/2019/003995 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/023212
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 19.06.2018
CIP:
H01L 21/52 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/05 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
50
Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo deH01L21/06-H01L21/326215
52
Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
3
Utilización de ingredientes inorgánicos
34
Compuestos que contienen silicio
36
Sílice
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
04
Compuestos que contienen oxígeno
05
Alcoholes; Alcoholatos metálicos
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
05
que contienen silicio unido al hidrógeno
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
07
que contienen silicio unido a grupos alifáticos insaturados
Solicitantes:
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 1-5-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Personas inventoras:
山▲崎▼ 亮介 YAMAZAKI, Ryosuke; JP
山本 真一 YAMAMOTO, Shinichi; JP
Mandataria/o:
村山 靖彦 MURAYAMA Yasuhiko; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
Datos de prioridad:
2017-12437726.06.2017JP
Título (EN) CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR DIE BONDING USE
(FR) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE SERVANT AU COLLAGE DE PUCES
(JA) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
Resumen:
(EN) A curable silicone composition for die bonding use according to the present invention contains at least (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, (B) an organopolysiloxane having at least two siloxane units each represented by the formula: RHSiO (wherein R represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond) per molecule, (C) a platinum-group metal-based catalyst for hydrosilylation reactions, (D) a hydrosilylation reaction inhibitor and (E) an adhesiveness-imparting agent, wherein the scorch time (ts1), which is defined in JIS K 6300-2, at a die bonding temperature is 20 to 60 seconds, and the 90% vulcanization time [tc(90)] with respect to the maximum torque value during the vulcanization time of 600 seconds is 300 to 500 seconds. The curable silicone composition for die bonding use according to the present invention can adhere a semiconductor chip to a support strongly.
(FR) La présente invention concerne une composition de silicone durcissable servant au collage de puces, contenant au moins (A) un organopolysiloxane comprenant au moins deux groupes alcényle par molécule, (B) un organopolysiloxane comprenant au moins deux unités siloxane représentées chacune par la formule : RHSiO (dans laquelle R représente un groupe hydrocarboné monovalent qui comprend 1 à 12 atomes de carbone et ne comprend pas de liaison insaturée aliphatique) par molécule, (C) un catalyseur à base de métal du groupe platine de réactions d'hydrosilylation, (D) un inhibiteur de réaction d'hydrosilylation et (E) un agent d'adhésivité, le temps de grillage (ts1), défini dans JIS K 6300-2, à une température de collage de puce étant de 20 à 60 secondes, et le temps de vulcanisation de 90 % [tc (90)] par rapport à la valeur de couple maximale pendant le temps de vulcanisation de 600 secondes étant de 300 à 500 secondes. La composition de silicone durcissable de l'invention servant au collage de puces permet une forte adhérence d'une puce semi-conductrice à un support.
(JA) 本発明のダイボンディング用硬化性シリコーン組成物は、(A)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に、式:RHSiO(式中、Rは脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1~12の一価炭化水素基である。)で表されるシロキサン単位を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用白金族金属系触媒、(D)ヒドロシリル化反応抑制剤、および(E)接着性付与剤から少なくともなり、JIS K 6300-2で規定される、ダイボンディング温度におけるスコーチタイム(ts1)が20~60秒であり、加硫時間600秒までの最大トルク値に対する90%加硫時間[tc(90)]が300~500秒である。本発明のダイボンディング用硬化性シリコーン組成物は、半導体チップを支持体に強固に接着することができる。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)