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1. (WO2019003677) GRINDING APPARATUS AND GRINDING METHOD
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Nº de publicación: WO/2019/003677 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/018732
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 15.05.2018
CIP:
H01L 21/205 (2006.01) ,B24B 7/18 (2006.01) ,B24B 27/033 (2006.01) ,C23C 16/44 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
18
los dispositivos tienen cuerpos semiconductores que incluyen elementos del cuarto grupo de la Tabla Periódica, o de compuestos AIIIBVcon o sin impurezas, p. ej. materiales de dopado
20
Depósito de materiales semiconductores sobre un sustrato, p. ej. crecimiento epitaxial
205
utilizando la reducción o la descomposición de un compuesto gaseoso dando un condensado sólido, es decir, un depósito químico
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
24
TRABAJO CON MUELA; PULIDO
B
MAQUINAS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS PARA TRABAJAR CON MUELA O PARA PULIR; REAVIVACION O ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIES ABRASIVAS; ALIMENTACION DE MAQUINAS CON MATERIALES DE RECTIFICAR, PULIR O ALISAR
7
Máquinas o dispositivos para trabajar con muela superficies planas de trabajo que incluyen el pulido de superficies planas de vidrio; Accesorios a este efecto
10
Máquinas o dispositivos especializados para una sola operación particular
18
para trabajar con muela revestimientos de suelos, paredes, techos o similares
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
24
TRABAJO CON MUELA; PULIDO
B
MAQUINAS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS PARA TRABAJAR CON MUELA O PARA PULIR; REAVIVACION O ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIES ABRASIVAS; ALIMENTACION DE MAQUINAS CON MATERIALES DE RECTIFICAR, PULIR O ALISAR
27
Otras máquinas o dispositivos para el trabajo con muela
033
para trabajar con muela una superficie con el fin de limpiarla, p. ej. para decalaminar o corregir con muela los defectos de la superficie
C QUIMICA; METALURGIA
23
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL
C
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL
16
Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor
44
caracterizado por el proceso de revestimiento
Solicitantes:
昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 東京都港区芝大門一丁目13番9号 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
Personas inventoras:
深田 啓介 FUKADA Keisuke; JP
石橋 直人 ISHIBASHI Naoto; JP
Mandataria/o:
及川 周 OIKAWA Shu; JP
荒 則彦 ARA Norihiko; JP
勝俣 智夫 KATSUMATA Tomoo; JP
Datos de prioridad:
2017-12927830.06.2017JP
Título (EN) GRINDING APPARATUS AND GRINDING METHOD
(FR) APPAREIL DE MEULAGE ET PROCÉDÉ DE MEULAGE
(JA) 研削装置および研削方法
Resumen:
(EN) A grinding apparatus (100) of the present invention has: a susceptor (101) for a film-forming substrate arranged inside a film formation chamber (11); a grinding member (102) configured by a flat plate-shaped base (102A) and a protruding part (102B) formed on the surface thereof; a conveyance means (103) for conveying the grinding member (102) to be mounted on the susceptor (101); and a rotation means (104) for rotating the susceptor (101) around a central axis (101c). So that one main surface of the base (102A) faces opposite the susceptor (101), in a state with the grinding member (102) mounted on the susceptor (101), when the susceptor (101) and the grinding member (102) are seen in plan view, the outermost peripheral part of the grinding member (102) is at the outside of the outermost peripheral part of the susceptor (101).
(FR) Un appareil de meulage (100) de la présente invention comprend : un suscepteur (101) pour un substrat de formation de film disposé à l'intérieur d'une chambre de formation de film (11); un élément de meulage (102) configuré par une base en forme de plaque plate (102A) et une partie en saillie (102B) formée sur sa surface; un moyen de transport (103) pour transporter l'élément de meulage (102) à monter sur le suscepteur (101); et un moyen de rotation (104) pour faire tourner le suscepteur (101) autour d'un axe central (101c). De telle sorte qu'une surface principale de la base (102A) fait face au suscepteur (101), dans un état avec l'élément de meulage (102) monté sur le suscepteur (101), lorsque le suscepteur (101) et l'élément de meulage (102) sont vus en vue en plan, la partie périphérique la plus à l'extérieur de l'élément de meulage (102) se trouve à l'extérieur de la partie périphérique la plus à l'extérieur du suscepteur (101).
(JA) 本発明の研削装置(100)は、成膜室(11)内に配される被成膜基板用のサセプタ(101)と、平板状の基部(102A)とその表面に形成された凸部(102B)とで構成される研削部材(102)と、研削部材(102)を、サセプタ(101)に載置されるように搬送する搬送手段(103)と、サセプタ(101)を中心軸(101c)の周りに回転させる回転手段(104)と、を有し、基部(102A)の片方の主面がサセプタ(101)と対向するように、研削部材(102)がサセプタ(101)に載置された状態において、サセプタ(101)および研削部材(102)を平面視した場合に、研削部材(102)の最外周部が、サセプタ(101)の最外周部の外側にある。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)