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1. (WO2019000542) SOUND GENERATION DEVICE MODULE
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Nº de publicación: WO/2019/000542 Nº de la solicitud internacional: PCT/CN2017/094837
Fecha de publicación: 03.01.2019 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 28.07.2017
CIP:
H04R 9/06 (2006.01) ,H04R 9/02 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
04
TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS
R
ALTAVOCES, MICROFONOS, CABEZAS DE LECTURA PARA GRAMOFONOS O TRANSDUCTORES ACUSTICOS ELECTROMECANICOS ANALOGOS; APARATOS PARA SORDOS; SISTEMAS PARA ANUNCIOS EN PUBLICO
9
Transductores del tipo de bobina móvil, de lámina móvil o de hilo móvil
06
Altavoces
H ELECTRICIDAD
04
TECNICA DE LAS COMUNICACIONES ELECTRICAS
R
ALTAVOCES, MICROFONOS, CABEZAS DE LECTURA PARA GRAMOFONOS O TRANSDUCTORES ACUSTICOS ELECTROMECANICOS ANALOGOS; APARATOS PARA SORDOS; SISTEMAS PARA ANUNCIOS EN PUBLICO
9
Transductores del tipo de bobina móvil, de lámina móvil o de hilo móvil
02
Detalles
Solicitantes:
歌尔股份有限公司 GOERTEK. INC [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术开发区东方路268号 No. 268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Personas inventoras:
谭飞 TAN, Fei; CN
Mandataria/o:
北京博雅睿泉专利代理事务所 (特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District, Beijing 100020, CN
Datos de prioridad:
201710502114.X27.06.2017CN
Título (EN) SOUND GENERATION DEVICE MODULE
(FR) MODULE DE DISPOSITIF DE GÉNÉRATION DE SON
(ZH) 发声装置模组
Resumen:
(EN) Provided is a sound generation device module. The sound generation device module may comprise: a sound generation device assembly having a first contact and a second contact; a module housing configured to carry the sound generation device assembly; a metal conductive member having a first electric connection point and a second electric connection point and fixed inside the module housing by way of injection moulding, wherein the first electric connection point and the second electric connection point are exposed from the module housing, and the first electric connection point is configured to be located in a position adjacent to the first contact and form electric connection with the first contact; and a main circuit board arranged on the module housing and having a first signal connection point and a second signal connection point, the first signal connection point being electrically connected to the second contact, and the second signal connection point being electrically connected to the second electric connection point. One technical problem to be solved by the present invention is how to reduce the size of a sound generation device module.
(FR) L'invention concerne un module de dispositif de génération de son. Le module de dispositif de génération de son peut comprendre : un ensemble dispositif de génération de son ayant un premier contact et un second contact; un boîtier de module configuré pour porter l'ensemble dispositif de génération de son; un élément conducteur métallique ayant un premier point de connexion électrique et un second point de connexion électrique et étant fixé à l'intérieur du boîtier de module au moyen d'un moulage par injection, le premier point de connexion électrique et le second point de connexion électrique étant exposés à partir du boîtier de module, et le premier point de connexion électrique étant configuré pour être situé dans une position adjacente au premier contact et pour former une connexion électrique avec le premier contact; et une carte de circuit imprimé principale disposée sur le boîtier de module et ayant un premier point de connexion de signal et un second point de connexion de signal, le premier point de connexion de signal étant électriquement connecté au second contact, et le second point de connexion de signal étant électriquement connecté au second point de connexion électrique. Un problème technique à résoudre par la présente invention concerne la façon de réduire la taille d'un module de dispositif de génération de son.
(ZH) 本发明涉及一种发声装置模组。该发声装置模组可以包括:发声装置组件,发声装置组件具有第一触点和第二触点;模组壳体,模组壳体被配置为用于承载发声装置组件;金属导电件,金属导电件具有第一电连接点和第二电连接点,金属导电件注塑固定在模组壳体内部,第一电连接点和第二电连接点从模组壳体中露出,第一电连接点被配置位于比邻第一触点的位置,并与第一触点形成电连接;主电路板,主电路板设置在模组壳体上,主电路板具有第一信号连接点、第二信号连接点,第一信号连接点与第二触点电连接,第二信号连接点与第二电连接点电连接。本发明所要解决的一个技术问题是如何减小发声装置模组的尺寸。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Chino (ZH)
Idioma de la solicitud: Chino (ZH)