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1. (WO2018230189) THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
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Nº de publicación: WO/2018/230189 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/017750
Fecha de publicación: 20.12.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 08.05.2018
CIP:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 5/29 (2006.01) ,C08K 5/3472 (2006.01) ,C08K 5/5465 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/06 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
07
que contienen silicio unido a grupos alifáticos insaturados
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
16
Compuestos que contienen nitrógeno
29
Compuestos que contienen enlaces dobles carbono-nitrógeno
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
16
Compuestos que contienen nitrógeno
34
Compuestos heterocíclicos que tienen nitrógeno en el ciclo
3467
que tienen más de dos átomos de nitrógeno en el ciclo
3472
Ciclos de cinco miembros
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
54
Compuestos que contienen silicio
544
conteniendo nitrógeno
5465
conteniendo al menos un enlace C N
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
05
que contienen silicio unido al hidrógeno
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
06
que contienen silicio unido a grupos que contienen oxígeno
Solicitantes:
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Personas inventoras:
辻 謙一 TSUJI Kenichi; JP
加藤 野歩 KATO Nobu; JP
Mandataria/o:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Datos de prioridad:
2017-11734715.06.2017JP
Título (EN) THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物
Resumen:
(EN) This thermally-conductive silicone composition exhibits, after being cured, a small increase in hardness when being aged at a high temperature, and also any decrease in curing speed is constrained, wherein the composition contains (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, and having a kinematic viscosity of 10-100,000 mm2/s at 25ºC, (B) a hydrolyzable methyl polysiloxane having three functional groups at one terminal thereof, (C) a thermally-conductive filler having a thermal conductivity of 10 W/m·ºC or higher, (D) an organohydrogenpolysiloxane having hydrogen atoms bonded directly to at least two silicon atoms per molecule, (E) a catalyst selected from the group consisting of platinum and platinum compounds, (F) a specific amount of a triazole compound, and (G) a specific amount of an isocyanate compound.
(FR) L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice qui présente, après durcissement, une faible augmentation de dureté lorsqu'elle est vieillie à une température élevée, toute diminution de la vitesse de durcissement étant également limitée, la composition contenant (A) un organopolysiloxane ayant au moins deux groupes alcényle par molécule, et ayant une viscosité cinématique de 10 à 100 000 mm2/s à 25 °C, (B) un polysiloxane méthyle hydrolysable ayant trois groupes fonctionnels à une de ses extrémités, (C) une charge thermoconductrice ayant une conductivité thermique de 10 W/m·°C ou plus, (D) un organohydrogénopolysiloxane ayant des atomes d'hydrogène liés directement à au moins deux atomes de silicium par molécule, (E) un catalyseur choisi dans le groupe constitué par le platine et les composés du platine, (F) une quantité spécifique d'un composé triazole, et (G) une quantité spécifique d'un composé isocyanate.
(JA) 硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下を抑制した熱伝導性シリコーン組成物であって、 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン (B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン (C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材 (D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒 (F)特定量のトリアゾール系化合物 (G)特定量のイソシアネート系化合物 を含有する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)