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1. (WO2018226049) SEMICONDUCTOR DEVICE
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Nº de publicación: WO/2018/226049 Nº de la solicitud internacional: PCT/KR2018/006484
Fecha de publicación: 13.12.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 07.06.2018
CIP:
H01L 33/40 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/14 (2010.01) ,H01L 33/22 (2010.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
36
caracterizados por los electrodos
40
Materiales
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
62
Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
02
caracterizados por los cuerpos de semiconductores
14
con una estructura de control de transporte de carga, p. ej. capa semiconductora altamente dopada o estructura de bloqueo de corriente
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
02
caracterizados por los cuerpos de semiconductores
20
con una forma particular, p. ej. sustrato curvado o truncado
22
Superficies irregulares o rugosas, p. ej. en la interfaz entre capas epitaxiales
Solicitantes:
엘지이노텍 주식회사 LG INNOTEK CO., LTD. [KR/KR]; 서울시 중구 후암로 98 98, Huam-ro, Jung-gu, Seoul 04637, KR
Personas inventoras:
박덕현 PARK, Duk Hyun; KR
정병학 JEONG, Byung Hak; KR
Mandataria/o:
특허법인(유)화우 YOON & YANG (IP) LLC; 서울시 강남구 테헤란로 108길 11, 4층 (대치동, 삼호빌딩) (Samho Bldg., Daechi-dong) 4th Fl., 11, Teheran-ro 108-gil Gangnam-gu Seoul 06175, KR
Datos de prioridad:
10-2017-007076407.06.2017KR
Título (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(KO) 반도체 소자
Resumen:
(EN) A semiconductor device according to the present invention comprises: a conductive substrate; a semiconductor structure disposed on the conductive substrate and comprising a first conductive-type semiconductor layer, a second conductive-type semiconductor layer, and an active layer disposed between the first conductive-type semiconductor layer and the second conductive-type semiconductor layer; and a first electrode disposed on the semiconductor structure and electrically connected to the first conductive-type semiconductor layer, wherein the semiconductor structure further comprises a 1-1 conductive-type semiconductor layer between the first conductive-type semiconductor layer and the first electrode; and the top surface of the semiconductor structure comprises a flat part, on which the first electrode is disposed, and a concave-convex part surrounding the flat part, wherein a second distance, which is from the bottom surface of the semiconductor structure to the bottom surface of the concave-convex part contacting a side surface of the flat part, may be between 70% or more and 95% or less with respect to a first distance, which is from the bottom surface of the semiconductor structure to the top surface of the 1-1 conductive-type semiconductor layer. The present invention may enhance light flux by improving the current spreading phenomenon of the semiconductor device.
(FR) Un dispositif à semi-conducteur selon la présente invention comprend : un substrat conducteur; une structure semi-conductrice disposée sur le substrat conducteur et comprenant une couche semi-conductrice d'un premier type de conductivité, une couche semi-conductrice d'un second type de conductivité, et une couche active disposée entre la couche semi-conductrice d'un premier type de conductivité et la couche semi-conductrice d'un second type de conductivité, et une première électrode disposée sur la structure semi-conductrice et connectée électriquement à la couche semi-conductrice d'un premier type de conductivité, la structure semi-conductrice comprenant en outre une couche semi-conductrice de type de conductivité 1-1 entre la couche semi-conductrice d'un premier type de conductivité et la première électrode; et la surface supérieure de la structure semi-conductrice comprend une partie plate sur laquelle la première électrode est disposée, et une partie concave-convexe entourant la partie plate, une seconde distance, qui s'étend de la surface inférieure de la structure semi-conductrice à la surface inférieure de la partie concave-convexe en contact avec une surface latérale de la partie plate, peut être comprise entre 70 % ou plus et 95 % ou moins par rapport à une première distance, qui s'étend de la surface inférieure de la structure semi-conductrice à la surface supérieure de la couche semi-conductrice de type de conductivité 1-1. La présente invention peut renforcer le flux lumineux en améliorant le phénomène d'étalement d'intensité de courant du dispositif à semi-conducteur.
(KO) 본 발명에 따른 반도체소자는 도전성 기판; 상기 도전성 기판 상에 배치되며, 제1도전형 반도체층, 제2도전형 반도체층 및 상기 제1도전형 반도체층과 상기 제2도전형 반도체층 사이에 배치되는 활성층을 포함하는 반도체 구조물; 및 상기 반도체 구조물 상에 배치되며, 상기 제1도전형 반도체층과 전기적으로 연결되는 제1전극; 상기 반도체구조물은 상기 제1도전형 반도체층과 상기 제1전극 사이에 제1-1도전형 반도체층을 더 포함하고, 상기 반도체 구조물의 상면은 상기 제1전극이 배치되는 평탄부, 상기 평탄부를 감싸는 요철부를 포함하며, 상기 반도체구조물의 저면에서 상기 제1-1도전형 반도체층의 상면까지의 제1거리 대비 상기 반도체구조물의 저면에서 평탄부의 측면에 접하는 요철부의 저면까지의 제2거리가 70% 이상 내지 95% 이하일 수 있다. 본 발명은 반도체소자의 전류퍼짐현상을 개선하여 광속을 향상시킬 수 있다.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Coreano (KO)
Idioma de la solicitud: Coreano (KO)