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1. (WO2018225748) COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
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Nº de publicación: WO/2018/225748 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/021607
Fecha de publicación: 13.12.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.06.2018
CIP:
C08F 2/50 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
F
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES QUE IMPLICAN UNICAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
2
Procesos de polimerización
46
Polimerización iniciada por energía ondulatoria o radiación corpuscular
48
por luz ultravioleta o visible
50
con agentes sensibilizantes
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
004
Materiales fotosensibles
04
Cromatos
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
004
Materiales fotosensibles
027
Compuestos fotopolimerizables no macromoleculares que contienen dobles enlaces carbono-carbono, p. ej. compuestos etilénicos
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
004
Materiales fotosensibles
038
Compuestos macromoleculares que se vuelven insolubles o selectivamente mojables
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
12
Soportes, p. ej. sustratos aislantes no amovibles
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
22
Tratamientos secundarios de circuitos impresos
28
Aplicación de revestimiento de protección no metálicos
Solicitantes:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
Personas inventoras:
穴吹 翔馬 ANABUKI, Shoma; JP
伊藤 彰基 ITOU, Akinori; JP
川島 直之 KAWASHIMA, Naoyuki; JP
西村 功 NISHIMURA, Isao; JP
宮木 伸行 MIYAKI, Nobuyuki; JP
金子 将寛 KANEKO, Masahiro; JP
Mandataria/o:
大渕 美千栄 OFUCHI, Michie; JP
布施 行夫 FUSE, Yukio; JP
松本 充史 MATSUMOTO, Mitsufumi; JP
Datos de prioridad:
2017-11330908.06.2017JP
2017-11331008.06.2017JP
2017-11331108.06.2017JP
Título (EN) COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING CURED FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
Resumen:
(EN) Provided are: a composition capable of forming a cured film which can maintain insulation property even in a severe environment such as a high-temperature and high-humidity environment; and a method for producing the cured film. The composition according to the present invention comprises a radically-polymerizable compound, a photoradical generator, and a photo-cation generator, wherein, when the total mass of the composition is 100 mass%, the composition comprises 0.5-100 ppm of halogen atoms.
(FR) L’invention fournit une composition qui permet de former un film durci permettant de maintenir des propriétés isolantes y compris sous un environnement rigoureux tel que sous de hautes températures et une humidité élevée, et fournit également un procédé de fabrication dudit film durci. La composition de l’invention comprend un composé polymérisable par voie radicalaire, un générateur de photoradicaux et un générateur de photocations. Lorsque la masse totale de ladite composition est de 100% en masse, la teneur en atomes d’halogène est supérieure ou égale à 0,5ppm et inférieure ou égale à 100ppm.
(JA) 高温高湿下などの過酷な環境下であっても絶縁性を維持できる硬化膜を形成可能な組成物、及び前記硬化膜の製造方法を提供する。 本発明に係る組成物は、ラジカル重合性化合物、光ラジカル発生剤、及び光カチオン発生剤を含有する組成物であって、前記組成物の全質量を100質量%としたきに、ハロゲン原子を0.5ppm以上100ppm以下含有する。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)