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1. (WO2018225136) SOFT ERROR INSPECTION METHOD, SOFT ERROR INSPECTION DEVICE, AND SOFT ERROR INSPECTION SYSTEM
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Nº de publicación: WO/2018/225136 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2017/020863
Fecha de publicación: 13.12.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.06.2017
CIP:
G01R 31/30 (2006.01) ,G01R 31/26 (2014.01)
G FISICA
01
METROLOGIA; ENSAYOS
R
MEDIDA DE VARIABLES ELECTRICAS; MEDIDA DE VARIABLES MAGNETICAS
31
Dispositivos para verificar propiedades eléctricas; Dispositivos para la localización de fallos eléctricos; Disposiciones para el ensayo eléctrico caracterizados por lo que es probado, no previstos en otro lugar
28
Ensayo de circuitos electrónicos, p. ej. con la ayuda de un trazador de señales
30
Ensayos marginales, p. ej. haciendo variar la tensión de alimentación
G FISICA
01
METROLOGIA; ENSAYOS
R
MEDIDA DE VARIABLES ELECTRICAS; MEDIDA DE VARIABLES MAGNETICAS
31
Dispositivos para verificar propiedades eléctricas; Dispositivos para la localización de fallos eléctricos; Disposiciones para el ensayo eléctrico caracterizados por lo que es probado, no previstos en otro lugar
26
Ensayo de dispositivos individuales de semiconductores
Solicitantes:
富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP
Personas inventoras:
添田 武志 SOEDA, Takeshi; JP
Mandataria/o:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
Datos de prioridad:
Título (EN) SOFT ERROR INSPECTION METHOD, SOFT ERROR INSPECTION DEVICE, AND SOFT ERROR INSPECTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE, DISPOSITIF D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE ET SYSTÈME D'INSPECTION D'ERREUR LOGICIELLE
(JA) ソフトエラー検査方法、ソフトエラー検査装置及びソフトエラー検査システム
Resumen:
(EN) The present invention solves the problem of related art by providing a soft error inspection method for a semiconductor device, which is characterized by having a step for irradiating laser light or an electron beam onto a semiconductor device so as to scan the semiconductor device and a step for measuring and storing the bit flip time for each area of the semiconductor device irradiated with the laser light or electron beam.
(FR) La présente invention permet de résoudre le problème de l'état de la technique par la fourniture d'un procédé d'inspection d'erreur logicielle d'un dispositif à semi-conducteur, caractérisé en ce qu'il consiste à exposer un dispositif à semi-conducteur à une lumière laser ou un faisceau d'électrons de manière à balayer le dispositif à semi-conducteur et à mesurer et à mémoriser le temps de basculement binaire pour chaque zone du dispositif à semi-conducteur exposé à la lumière laser ou le faisceau d'électrons.
(JA) 半導体デバイスにおけるソフトエラー検査方法において、前記半導体デバイスにレーザ光または電子線を照射し走査する工程と、前記半導体デバイスの前記レーザ光または前記電子線が照射されている領域ごとにビット反転の時間を測定し記憶する工程と、を有することを特徴とするソフトエラー検査方法により上記課題を解決する。
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Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)