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1. (WO2018221952) LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING SAME
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Nº de publicación: WO/2018/221952 Nº de la solicitud internacional: PCT/KR2018/006137
Fecha de publicación: 06.12.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 30.05.2018
CIP:
H01L 25/075 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/36 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,F21K 9/00 (2016.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
075
siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupoH01L33/107
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
62
Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
36
caracterizados por los electrodos
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
50
Elementos de conversión de longitud de onda
[IPC code unknown for F21K 9]
Solicitantes:
서울반도체주식회사 SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD [KR/KR]; 경기도 안산시 단원구 산단로163번길 97-11 97-11, Sandan-ro 163beon-gil, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 15429, KR
Personas inventoras:
이성진 LEE, Seong Jin; KR
이종국 LEE, Jong Kook; KR
Mandataria/o:
특허법인에이아이피 AIP PATENT & LAW FIRM; 서울시 강남구 테헤란로14길 30-1 30-1, Teheran-ro 14-gil, Gangnam-gu, Seoul 06239, KR
Datos de prioridad:
10-2017-006799231.05.2017KR
Título (EN) LED PACKAGE SET AND LED BULB INCLUDING SAME
(FR) ENSEMBLE DE BOÎTIERS À DEL ET AMPOULE À DEL COMPRENANT CE DERNIER
(KO) 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브
Resumen:
(EN) The present invention relates to an LED package set and an LED bulb including the same. According to one embodiment of the present invention, provided is an LED package set comprising: a substrate; a first LED package arranged on the substrate and including at least one first LED chip; a second LED package arranged on the substrate and including at least one second LED chip; and a resistor arranged on the substrate, connected with the first LED package in series, and connected with the second LED package in parallel. In addition, the second LED package is connected with the first LED package and the resistor in parallel. Moreover, the first LED package and the second LED package emit lights having different color temperatures from each other.
(FR) La présente invention se rapporte à un ensemble de boîtiers à DEL et à une ampoule à DEL comprenant ce dernier. Selon un mode de réalisation de la présente invention, l'invention porte sur un ensemble de boîtiers à DEL comprenant : un substrat ; un premier boîtier à DEL disposé sur le substrat et comprenant au moins une première puce de DEL ; un second boîtier à DEL disposé sur le substrat et comprenant au moins une seconde puce de DEL ; et une résistance disposée sur le substrat, raccordée au premier boîtier à DEL en série et raccordée au second boîtier à DEL en parallèle. De plus, le second boîtier à DEL est raccordé au premier boîtier à DEL et à la résistance en parallèle. En outre, le premier boîtier à DEL et le second boîtier à DEL émettent des lumières ayant des températures de couleur différentes les unes des autres.
(KO) 본 발명은 엘이디 패키지 세트 및 이를 포함하는 엘이디 벌브에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 기판, 기판에 배치되며, 적어도 하나의 제1 엘이디 칩을 포함하는 제1 엘이디 패키지, 기판에 배치되고, 적어도 하나의 제2 엘이디 칩을 포함하는 제2 엘이디 패키지, 및 기판에 배치되며, 제1 엘이디 패키지와 직렬 연결되며, 제2 엘이디 패키지와 병렬 연결되는 저항을 포함하는 엘이디 패키지 세트가 제공된다. 또한, 제2 엘이디 패키지는 제1 엘이디 패키지 및 저항과 병렬 연결된다. 또한, 제1 엘이디 패키지와 제2 엘이디 패키지는 서로 다른 색온도의 광을 방출한다.
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Idioma de publicación: Coreano (KO)
Idioma de la solicitud: Coreano (KO)