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1. (WO2018203430) ELASTIC WAVE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
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Nº de publicación: WO/2018/203430 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/005882
Fecha de publicación: 08.11.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 20.02.2018
CIP:
H03H 9/25 (2006.01) ,H03H 3/08 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
03
CIRCUITOS ELECTRONICOS BASICOS
H
REDES DE IMPEDANCIA, p. ej. CIRCUITOS RESONANTES; RESONADORES
9
Redes que comprenden dispositivos electromecánicos o electroacústicos; Resonadores electromecánicos
25
Detalles de construcción de resonadores que utilizan ondas acústicas de superficie
H ELECTRICIDAD
03
CIRCUITOS ELECTRONICOS BASICOS
H
REDES DE IMPEDANCIA, p. ej. CIRCUITOS RESONANTES; RESONADORES
3
Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de redes de impedancia, de circuitos resonantes, de resonadores
007
para la fabricación de resonadores o de redes electromecánicas
08
para la fabricación de resonadores o de redes que utilizan ondas acústicas de superficie
Solicitantes:
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
Personas inventoras:
多井 知義 TAI Tomoyoshi; JP
滑川 政彦 NAMERIKAWA Masahiko; JP
吉野 隆史 YOSHINO Takashi; JP
Mandataria/o:
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
Datos de prioridad:
2017-09164102.05.2017JP
Título (EN) ELASTIC WAVE ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) ÉLÉMENT D'ONDE ÉLASTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 弾性波素子およびその製造方法
Resumen:
(EN) [Problem] To provide an elastic wave element in which a piezoelectric material substrate and a support substrate are joined together via a joining layer, wherein the elastic wave element has a structure with which it is possible to further improve elastic wave propagation loss and frequency temperature characteristics. [Solution] An elastic wave element comprising a piezoelectric material substrate 2A, an electrode 4 on the piezoelectric material substrate 2A, a support substrate 3, and a joining layer 1A for joining the piezoelectric material substrate 2A and the support substrate 3. The joining layer 1A comprises a crystal.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un élément d'onde élastique dans lequel un substrat de matériau piézoélectrique et un substrat de support sont joints ensemble par l'intermédiaire d'une couche de jonction, l'élément d'onde élastique ayant une structure avec laquelle il est possible de réduire davantage la perte de propagation d'onde élastique et d'améliorer les caractéristiques de température de fréquence. La solution selon l'invention porte sur un élément d'onde élastique comprenant un substrat de matériau piézoélectrique 2A, une électrode 4 sur le substrat de matériau piézoélectrique 2A, un substrat de support 3, et une couche de jonction 1A pour joindre le substrat de matériau piézoélectrique 2A et le substrat de support 3. La couche de jonction 1A comprend un cristal.
(JA) 【課題】圧電性材料基板と支持基板とを接合層を介して接合する弾性波素子において、弾性波の伝搬損失および周波数の温度特性を一層改善できる構造の弾性波素子を提供する。 【解決手段】弾性波素子は、圧電性材料基板2A、圧電性材料基板2A上の電極4、支持基板3、および圧電性材料基板2Aと支持基板3とを接合する接合層1Aを備える。接合層1Aが水晶からなる。
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)