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1. (WO2018190421) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, FUEL CELL USING SAME, AND SEALING METHOD
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Nº de publicación: WO/2018/190421 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/015545
Fecha de publicación: 18.10.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 13.04.2018
CIP:
C08F 299/00 (2006.01) ,C08F 290/04 (2006.01) ,C09K 3/10 (2006.01) ,H01M 8/0284 (2016.01) ,H01M 8/10 (2016.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
F
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES QUE IMPLICAN UNICAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
299
Compuestos macromoleculares obtenidos por interreacción de polímeros que comprenden solamente reacciones de enlaces insaturados carbono-carbono, en ausencia de monómeros no macromoleculares
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
F
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES QUE IMPLICAN UNICAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
290
Compuestos macromoleculares obtenidos por polimerización de monómetos sobre polímeros modificados por introducción de grupos alifáticos insaturados terminales o laterales
02
sobre polímeros modificados por introducción de grupos terminales insaturados
04
Polímeros previstos en las subclases C08C o C08F132
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
SUSTANCIAS PARA APLICACIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE SUSTANCIAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
3
Sustancias no cubiertas en otro lugar
10
para sellar o guarnecer juntas o cubiertas
[IPC code unknown for H01M 8/0284]
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
M
PROCEDIMIENTOS O MEDIOS PARA LA CONVERSION DIRECTA DE LA ENERGIA QUIMICA EN ENERGIA ELECTRICA, p. ej. BATERIAS
8
Elementos con combustible; Su fabricación
10
Elementos con combustible con electrolitos sólidos
Solicitantes:
株式会社スリーボンド THREEBOND CO., LTD. [JP/JP]; 東京都八王子市南大沢四丁目3番地3 4-3-3, Minamiosawa, Hachioji-shi, Tokyo 1920398, JP
Personas inventoras:
曽我 哲徳 SOGA Tetsunori; JP
Mandataria/o:
田中 伸一郎 TANAKA Shinichiro; JP
弟子丸 健 DESHIMARU Takeshi; JP
▲吉▼田 和彦 YOSHIDA Kazuhiko; JP
箱田 篤 HAKODA Atsushi; JP
浅井 賢治 ASAI Kenji; JP
山崎 一夫 YAMASAKI Kazuo; JP
市川 さつき ICHIKAWA Satsuki; JP
服部 博信 HATTORI Hironobu; JP
Datos de prioridad:
2017-08022314.04.2017JP
Título (EN) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, FUEL CELL USING SAME, AND SEALING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE, PILE À COMBUSTIBLE L'UTILISANT ET PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 光硬化性樹脂組成物、それを用いた燃料電池およびシール方法
Resumen:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a photocurable resin composition which maintains adhesion to electrolyte membranes, which are a material difficult to adhere to, even after immersion in warm water. This photocurable resin composition is characterized by containing components (A) to (C) below. Component (A): a polymer having one or more (meth)acryloyl groups and having a polyisobutylene skeleton that includes a -[CH2C(CH3)2]- unit Component (B): a photoradical polymerization initiator Component (C): a mixture containing at least one compound, as a component (C1), selected from a group consisting of silicone oligomers having at least one each of an alkoxy group and a (meth)acryloyl group and a silane monomer having at least one each of an alkoxy group and a isocyanate group, and at least one compound, as a component (C2), selected from the group consisting of silicone oligomers having one or more of each of an alkoxy group and an epoxy group, and silicone oligomers having at least one or more of each of an alkoxy group and a phenyl group
(FR) L'objectif de la présente invention concerne une composition de résine photodurcissable qui maintien une adhérence à des membranes d'électrolyte, qui sont un matériau sur lequel l'adhérence est difficile, même après immersion dans de l'eau chaude. Cette composition de résine photodurcissable est caractérisée en ce qu'elle contient les constituants (A) à (C) ci-dessous. Constituant (A): un polymère comprenant un ou plusieurs groupes (méth)acryloyle et présentant un squelette de polyisobutylène qui comprend un motif -[CH2C(CH3)2]- Constituant (B): un initiateur de polymérisation photoradicalaire Constituant (C): un mélange contenant au moins un composé, en tant que constituant (C1), choisi dans un groupe constitué par les oligomères de silicone comprenant au moins l'un chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe (méth)acryloyle et un monomère de type silane comprenant au moins l'un chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe isocyanate et au moins un composé, en tant que constituant (C2), choisi dans le groupe constitué par les oligomères de silicone comprenant un ou plusieurs de chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe époxy et les oligomères de silicone comprenant au moins un ou plusieurs de chacun d'un groupe alcoxy et d'un groupe phényle.
(JA) 本発明は、難接着な材質である電解質膜に対する密着力を温水に浸漬後も維持する光硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 下記の(A)~(C)成分を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (A)成分:(メタ)アクリロイル基を1以上有する、-[CH2C(CH32]-単位を含むポリイソブチレン骨格を有するポリマー (B)成分:光ラジカル重合開始剤 (C)成分: (C1)成分として、アルコキシ基と(メタ)アクリロイル基とをそれぞれ1以上有するシリコーンオリゴマー、およびアルコキシ基とイソシアネート基とをそれぞれ1以上有するシランモノマーからなる群から1以上選択される化合物と (C2)成分として、アルコキシ基とエポキシ基とをそれぞれ1以上有するシリコーンオリゴマー、及びアルコキシ基とフェニル基とをそれぞれ1以上有するシリコーンオリゴマーからなる群から1以上選択される化合物とを少なくとも含む混合物
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)