Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2018181694) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2018/181694 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/013194
Fecha de publicación: 04.10.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 29.03.2018
CIP:
H01B 1/00 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,C09J 9/02 (2006.01) ,C09J 11/02 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
B
CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS
1
Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
101
Composiciones de compuestos macromoleculares no específicos
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
9
Adhesivos caracterizados por su naturaleza física o por los efectos producidos, p. ej. pegamento en barra
02
Adhesivos conductores de la electricidad
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
11
Características de los adhesivos no previstas en el grupo C09J9/110
02
Aditivos no macromoleculares
C QUIMICA; METALURGIA
09
COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
J
ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS
201
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares no especificados
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
B
CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS
1
Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores
20
Material conductor disperso en un material orgánico no conductor
22
el material conductor contiene metales o aleaciones
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
B
CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS
5
Conductores o cuerpos conductores no aislados caracterizados por su forma
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
B
CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS
5
Conductores o cuerpos conductores no aislados caracterizados por su forma
16
que comprenden un material conductor incorporado a un material aislante o débilmente conductor, p. ej. caucho conductor
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
R
CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE
11
Elementos individuales de conexión que aseguran varios puntos de conexión espaciados para órganos conductores que están o pueden estar interconectados de esta forma, p. ej. piezas terminales para hilos o cables, soportadas por el hilo o cable, y que tienen medios para facilitar la conexión eléctrica con cualquier hilo, borne, u órgano conductor, grupos de bornes
01
caracterizados por la forma o por la disposición de la interconexión entre sus emplazamientos de conexión
Solicitantes:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Personas inventoras:
土橋 悠人 DOBASHI, Yuto; JP
後藤 裕輔 GOTOU, Yuusuke; JP
山田 恭幸 YAMADA, Yasuyuki; JP
Mandataria/o:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Datos de prioridad:
2017-06741530.03.2017JP
Título (EN) CONDUCTIVE PARTICLES, CONDUCTIVE MATERIAL, AND CONNECTION STRUCTURE
(FR) PARTICULES CONDUCTRICES, MATÉRIAU CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
Resumen:
(EN) The present invention provides conductive particles that are capable of effectively enhancing conduction reliability. The conductive particles according to the present invention each have: a first configuration wherein the ratio of 20% K value at 100°C to 20% K value at 25°C is 0.85 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 100°C is 40-70%; a second configuration wherein the ratio of 20% K value at 150°C to 20% K value at 25°C is 0.75 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 150°C is 25-55%; or a third configuration wherein the ratio of 20% K value at 200°C to 20% K value at 25°C is 0.65 or less, and the compression recovery at 25°C is 50-80%, while the compression recovery at 200°C is 20-50%.
(FR) La présente invention concerne des particules conductrices qui sont capables d'améliorer efficacement la fiabilité de conduction. Les particules conductrices selon la présente invention ont chacune : une première configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 100 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,85 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 100 °C est de 40 à 70 % ; une seconde configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 150 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,75 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 150 °C est de 25-55 % ; ou une troisième configuration dans laquelle le rapport de 20% de la valeur K à 200 °C à 20 % de la valeur K à 25 °C est de 0,65 ou moins, et la récupération de compression à 25 °C est de 50-80 %, tandis que la récupération de compression à 200 °C est de 20 à 50 %.
(JA) 導通信頼性を効果的に高めることができる導電性粒子を提供する。 本発明に係る導電性粒子は、100℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.85以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、100℃における圧縮回復率が、40%以上、70%以下である第1の構成;150℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.75以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、150℃における圧縮回復率が、25%以上、55%以下である第2の構成;又は、200℃における20%K値の25℃における20%K値に対する比が、0.65以下、25℃における圧縮回復率が、50%以上、80%以下、200℃における圧縮回復率が、20%以上、50%以下である第3の構成を備える。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)
También publicado como:
CN109983543