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1. (WO2018181340) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2018/181340 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/012474
Fecha de publicación: 04.10.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 27.03.2018
CIP:
G03F 7/023 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
004
Materiales fotosensibles
022
Quinonadiazidas
023
Quinonadiazidas macromoleculares; Aditivos macromoleculares, p. ej. aglutinantes
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
G
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
73
Compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene nitrógeno con o sin oxígeno o carbono en la cadena principal de la macromolécula, no previstos por los grupos C08G12/-C08G71/304
06
Policondensados que tienen ciclos heterocíclicos que contienen nitrógeno en la cadena principal de la macromolécula; Polihidrazidas; Poliamido-ácidos o precursores similares de poliimidas
22
Polibenzoxazoles
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
004
Materiales fotosensibles
04
Cromatos
G FISICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TECNICAS ANALOGAS QUE UTILIZAN ONDAS DISTINTAS DE LAS ONDAS OPTICAS; ELECTROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUCCION POR VIA FOTOMECANICA DE SUPERFICIES TEXTURADAS, p. ej. PARA LA IMPRESION, PARA EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; MATERIALES A ESTE EFECTO; ORIGINALES A ESTE EFECTO; APARELLAJE ESPECIALMENTE ADAPTADO A ESTE EFECTO
7
Producción por vía fotomecánica, p. ej. fotolitográfica, de superficies texturadas, p. ej. superficies impresas; Materiales a este efecto, p. ej. conllevando fotorreservas; Aparellaje especialmente adaptado a este efecto
004
Materiales fotosensibles
075
Compuestos que contienen silicio
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
12
Soportes, p. ej. sustratos aislantes no amovibles
14
caracterizados por el material o por sus propiedades eléctricas
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
22
Tratamientos secundarios de circuitos impresos
28
Aplicación de revestimiento de protección no metálicos
Solicitantes:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
Personas inventoras:
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
許 成強 XU Chengqiang; JP
Mandataria/o:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
Datos de prioridad:
2017-07175431.03.2017JP
Título (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM SEC, ARTICLE DURCI, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子
Resumen:
(EN) Provided are: a positive-type photosensitive resin composition having excellent developability (resolution and residual film ratio) and excellent pattern formability after curing; a dry film having a resin layer obtained from the composition; a cured product of the composition or of the resin layer of the dry film; a printed wiring board having the cured product; and a semiconductor device having the cured product. The positive-type photosensitive resin composition, etc. are characterized by containing (A) a polybenzoxazole precursor, (B) a photo acid generator, (C) a crosslinking agent having a phenolic hydroxyl group, and (D) a crosslinking agent that has two or more methylol groups and does not have a phenolic hydroxyl group.
(FR) L’invention fournit une composition de résine photosensible positive présentant d’excellentes propriétés de développement (résolution et taux de film résiduel), et une excellente aptitude à la formation de motif après durcissement, un film sec possédant une couche de résine obtenue à partir de cette composition, un article durci d’une couche de résine de cette composition ou de ce film sec, une carte de circuit imprimé possédant un article durci, et un élément semi-conducteur possédant cet article durci. Plus précisément, l’invention concerne notamment une composition de résine photosensible positive qui est caractéristique en ce qu’elle contient (A) un précurseur de polybenzoxazole, (B) un générateur de photoacide, (C) un agent de réticulation possédant un groupe hydroxyle phénolique, et (D) un agent de réticulation dépourvu de groupe hydroxyle phénolique, et possédant au moins deux groupes d’alcool méthylique.
(JA) 優れた現像性(解像性および残膜率)を有し、かつ、硬化後のパターン形成性に優れたポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有するプリント配線板および該硬化物を有する半導体素子を提供する。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)フェノール性水酸基を有する架橋剤、および、(D)フェノール性水酸基を有さずメチロール基を2つ以上有する架橋剤を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)