Colecciones nacionales e internacionales de patentes
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1. (WO2018180178) ELECTRONIC COMPONENT
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2018/180178 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/007820
Fecha de publicación: 04.10.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 01.03.2018
CIP:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01F 27/06 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01G 2/06 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
12
Soportes, p. ej. sustratos aislantes no amovibles
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
F
IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS
27
Detalles de transformadores o de inductancias en general
06
Montajes, soportes o suspensiones de transformadores, reactancias o bobinas de choque
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
F
IMANES; INDUCTANCIAS; TRANSFORMADORES; EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES MAGNETICAS
27
Detalles de transformadores o de inductancias en general
28
Bobinas; Arrollamientos; Conexiones conductoras
29
Terminales; Disposiciones de las tomas
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
G
CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO
2
Detalles de capacitadores no cubiertos unicamente por uno de los grupos H01G4/-H01G11/141
02
Dispositivos de montaje
06
especialmente adaptados para el montaje sobre un soporte de circuito impreso
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
Solicitantes:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Personas inventoras:
松本 翔 MATSUMOTO, Sho; JP
Mandataria/o:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Datos de prioridad:
2017-06765730.03.2017JP
Título (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Resumen:
(EN) An electronic component (1) is provided with: a substrate (10) having mounting components (22, 24) that are mounted on a first main surface; a recessed section (12) that is provided in a recessed shape in a second main surface of the substrate (10), said second main surface being on the reverse side of the first main surface; an inner electrode (14) that is disposed at least on a part of the bottom surface of the recessed section (12); a plurality of outer electrodes (16) that are disposed on a part of a peripheral section (13) of the second main surface, said peripheral section excluding the recessed section (12); and a first separation section (30), i.e., an exposed peripheral section (13), between the outer electrodes (16) and the recessed section (12).
(FR) Un composant électronique (1) est pourvu : d'un substrat (10) ayant des composants de montage (22, 24) qui sont montés sur une première surface principale ; d'une section évidée (12) qui est disposée dans une forme évidée dans une seconde surface principale du substrat (10), ladite seconde surface principale étant sur le côté inverse de la première surface principale ; d'une électrode interne (14) qui est disposée au moins sur une partie de la surface inférieure de la section évidée (12) ; d'une pluralité d'électrodes externes (16) qui sont disposées sur une partie d'une section périphérique (13) de la seconde surface principale, ladite section périphérique excluant la section évidée (12) ; et d'une première section de séparation (30), à savoir, une section périphérique exposée (13), entre les électrodes externes (16) et la section évidée (12).
(JA) 電子部品(1)は、第1主面に実装部品(22)および(24)が実装される基板(10)と、基板(10)の第1主面と対向する第2主面に凹状に設けられた凹部(12)と、凹部(12)の底面の少なくとも一部に配置された内側電極(14)と、第2主面の凹部(12)以外の周辺部(13)の一部に複数配置された外側電極(16)と、外側電極(16)と凹部(12)との間に、周辺部(13)が露出した第1の分離部(30)とを備えている。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)