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1. (WO2018179201) SUCTION APPARATUS, CARRIER APPARATUS, AND EL DEVICE MANUFACTURING APPARATUS
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2018/179201 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2017/013182
Fecha de publicación: 04.10.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 30.03.2017
CIP:
H01L 21/683 (2006.01) ,B23Q 3/08 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
683
para sostener o sujetar
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
23
MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
Q
PARTES CONSTITUTIVAS, DISPOSITIVOS O ACCESORIOS DE MAQUINAS HERRAMIENTAS, p. ej. DISPOSITIVOS PARA COPIAR O CONTROLAR; MAQUINAS HERRAMIENTAS DE UTILIZACION GENERAL, CARACTERIZADAS POR LA ESTRUCTURA DE CIERTAS PARTES CONSTITUTIVAS O DISPOSITIVOS; COMBINACIONES O ASOCIACIONES DE MAQUINAS PARA TRABAJAR EL METAL NO DESTINADAS A UN TRABAJO EN PARTICULAR
3
Dispositivos que permiten mantener, soportar o posicionar las piezas o las herramientas, pudiendo normalmente ser desmontados estos dispositivos de la máquina
02
destinados a ser montados sobre una mesa, un carro portaherramientas u órganos análogos
06
Medios de fijación de la pieza
08
otros que no sean accionados mecánicamente
Solicitantes:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Personas inventoras:
間城 文彦 MASHIRO, Fumihiko; --
Mandataria/o:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Datos de prioridad:
Título (EN) SUCTION APPARATUS, CARRIER APPARATUS, AND EL DEVICE MANUFACTURING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'ASPIRATION, APPAREIL SUPPORT ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 吸着装置、運搬装置、ELデバイス製造装置
Resumen:
(EN) Provided is a suction apparatus capable of suppressing deformation of a subject, said deformation being occurred due to suction. A suction apparatus (100) is provided with one or more suction pads, and sucks a lower surface film (10) via the suction pads. The suction pads are formed of a porous material having an average pore diameter of 1.0 μm or less.
(FR) L'invention concerne un appareil d'aspiration apte à supprimer la déformation d'un sujet, ladite déformation étant survenue en raison de l'aspiration. Un appareil d'aspiration (100) est pourvu d'une ou de plusieurs ventouses et aspire un film de surface inférieure (10) par l'intermédiaire des ventouses. Les ventouses sont formées d'un matériau poreux ayant un diamètre de pore moyen de 1,0 µm ou moins.
(JA) 吸着による対象物の変形を抑制できる吸着装置を提供する。 吸着装置(100)は、1つ以上の吸着パッドを備え、下面フィルム(10)を、前記吸着パッドを介して吸着する吸着装置であって、前記吸着パッドは、平均孔径が1.0μm以下である多孔質材料で形成されている。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)