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1. (WO2018157622) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
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Nº de publicación: WO/2018/157622 Nº de la solicitud internacional: PCT/CN2017/111036
Fecha de publicación: 07.09.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 15.11.2017
CIP:
H01L 27/32 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
27
Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común
28
con componentes que utilizan materiales orgánicos como la parte activa o que utilizan una combinación de materiales orgánicos con otros materiales como la parte activa
32
con componentes especialmente adaptados para la emisión de luz, p. ej. monitores de pantalla plana que utilizan diodos emisores de luz orgánicos
Solicitantes:
BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District, Beijing 100015, CN
CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; No. 1188 Hezuo Rd., (West Zone), Hi-Tech Development Zone, Chengdu, Sichuan 611731, CN
Personas inventoras:
DONG, Wanli; CN
YANG, Jibum; CN
Mandataria/o:
TEE & HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; CHEN, Yuan 10th Floor, Tower D, Minsheng Financial Center, 28 Jianguomennei Avenue, Dongcheng District, Beijing 100005, CN
Datos de prioridad:
201710116833.801.03.2017CN
Título (EN) SUBSTRATE TO BE ENCAPSULATED, ENCAPSULATION ASSEMBLY AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME
(FR) SUBSTRAT À ENCAPSULER, ENSEMBLE D'ENCAPSULATION ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE DOTÉ DE CELUI-CI
Resumen:
(EN) A substrate to be encapsulated, an encapsulation assembly and a display device are provided. The substrate to be encapsulated comprises a base substrate, and a plurality of notches arranged in an array located in a region to be attached to an encapsulation layer, wherein the plurality of notches have a same shape of regular polygon.
(FR) L'invention concerne un substrat à encapsuler, un ensemble d'encapsulation et un dispositif d'affichage. Le substrat à encapsuler comprend un substrat de base, et une pluralité d'encoches agencées dans un réseau situé dans une région à fixer à une couche d'encapsulation, la pluralité d'encoches ayant une même forme de polygone régulier.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)
También publicado como:
US20190123296