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1. (WO2018150903) METHOD AND SYSTEM FOR PREVENTING DEW FORMATION AND LIGHT SCATTERING ASSOCIATED WITH DEW FORMATION
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Nº de publicación: WO/2018/150903 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/003512
Fecha de publicación: 23.08.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 02.02.2018
CIP:
G01N 27/416 (2006.01) ,G01N 27/30 (2006.01)
G FISICA
01
METROLOGIA; ENSAYOS
N
INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS
27
Investigación o análisis de materiales mediante el empleo de medios eléctricos, electroquímicos o magnéticos
26
investigando variables electroquímicas; utilizando la electrólisis o la electroforesis
416
Sistemas
G FISICA
01
METROLOGIA; ENSAYOS
N
INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS
27
Investigación o análisis de materiales mediante el empleo de medios eléctricos, electroquímicos o magnéticos
26
investigando variables electroquímicas; utilizando la electrólisis o la electroforesis
28
Componentes de células electrolíticas.
30
Electrodos, p. ej. electrodos para el análisis; Semicélulas
Solicitantes:
国立研究開発法人物質・材料研究機構 NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE [JP/JP]; 茨城県つくば市千現一丁目2番地1 2-1, Sengen 1-chome, Tsukuba-shi, Ibaraki 3050047, JP
Personas inventoras:
川喜多 仁 KAWAKITA Jin; JP
知京 豊裕 CHIKYO Toyohiro; JP
Mandataria/o:
續 成朗 TSUZUKI Noriaki; JP
Datos de prioridad:
2017-02462914.02.2017JP
Título (EN) METHOD AND SYSTEM FOR PREVENTING DEW FORMATION AND LIGHT SCATTERING ASSOCIATED WITH DEW FORMATION
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PRÉVENTION DE LA FORMATION DE BUÉE ET DE DIFFUSION DE LUMIÈRE ASSOCIÉE À LA FORMATION DE BUÉE
(JA) 結露および結露に伴う光散乱の予防方法および予防システム
Resumen:
(EN) The present invention provides a prevention method and a prevention system for preventing dew formation and light scattering associated with dew formation. According to one embodiment of the present invention, micro droplets that cause dew formation are detected, using a micro droplet detection means, by placing a first thin wire formed of a first metal and a second thin wire formed of a semiconductor or a second metal different from the first metal, side by side on an insulating substrate so as to have a gap of 20-10,000 nm between the first and second thin wires, and micro droplet removal such as dehumidification is performed on the basis of the result of said detection. Also provided is a prevention system that comprises this micro droplet detection means, a micro droplet removal means, and a control means that controls the micro droplet removal means on the basis of information provided by a droplet detection means.
(FR) La présente invention concerne un procédé de prévention et un système de prévention permettant de prévenir la formation de buée et la diffusion de lumière associée à la formation de buée. Selon un mode de réalisation de la présente invention, des microgouttelettes provoquant la formation de buée sont détectées, à l'aide d'un moyen de détection de microgouttelettes, par le placement d'un premier fil mince formé d'un premier métal et d'un second fil mince formé d'un semi-conducteur ou d'un second métal différent du premier métal côte à côte sur un substrat isolant de manière à former un espace de 20 à 10 000 nm entre les premier et second fils minces, et une élimination de microgouttelettes telle qu'une déshumidification est effectuée en fonction du résultat de ladite détection. L'invention concerne également un système de prévention qui comprend ledit moyen de détection de microgouttelettes, un moyen d'élimination de microgouttelettes et un moyen de commande qui commande le moyen d'élimination de microgouttelettes en fonction d'informations fournies par un moyen de détection de gouttelettes.
(JA) 本発明は、結露および結露に伴って発生する光散乱を予防する予防方法および予防システムを提供する。本発明の一実施形態では、結露の基となる微小液滴を、第1の金属からなる第1の細線と第1の金属とは異なる第2の金属または半導体からなる第2の細線とを第1の細線と前記第2の細線との間の間隔が20nm以上10000nm以下の範囲で絶縁性基板上に並置して検出する微小液滴検出手段にて検出し、この検出に基づいて除湿等の微小液滴除去を行う。また、この微小液滴検出手段と微小液滴除去手段と液滴検出手段からの情報に基づいて微小液滴除去手段を制御する制御手段からなる予防システムとする。
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Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)