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1. (WO2018141861) RADIATION-EMITTING FILAMENT
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Nº de publicación: WO/2018/141861 Nº de la solicitud internacional: PCT/EP2018/052546
Fecha de publicación: 09.08.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 01.02.2018
CIP:
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
50
Elementos de conversión de longitud de onda
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
52
Encapsulados
54
que tienen una forma particular
Solicitantes:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Personas inventoras:
LEE, Ee Lian; MY
ECKERT, Tilman; MY
BERTRAM, Ralph Peter; DE
NG, Kok Eng; MY
MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan; MY
Mandataria/o:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Datos de prioridad:
10 2017 102 044.602.02.2017DE
Título (EN) RADIATION-EMITTING FILAMENT
(FR) FILAMENT RAYONNANT
(DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT
Resumen:
(EN) The invention relates to a radiation-emitting filament (100) having a support (110), wherein: at least two light-emitting chips (120) are arranged on the support (110); the support (110) has an electrical contact (130, 140) at each opposing end; the light-emitting chips (120) are electrically connected to the contacts (130, 140); the support (110) is surrounded by an optical layer (170), at least in the region of the light-emitting chips (120); the optical layer (170) has at least three outer faces (180, 190, 200); each outer face (180, 190, 200) is in the form of a flat face in a plane transverse to the longitudinal axis; and the three flat outer faces (180, 190, 200) are arranged at a predefined angle to each other.
(FR) La présente invention concerne un filament rayonnant (100) pourvu d’un support (110). Au moins deux puces électroluminescentes (120) sont disposées sur le support (110) ; le support (110) comprend à chacune de ses extrémités opposées un contact électrique (130, 140) ; les puces électroluminescentes (120) sont reliées de manière électroconductrice aux contacts (130, 140) ; le support (110) est entouré au moins dans la zone des puces électroluminescentes (120) par une couche optique (170) ; la couche optique (170) comprend au moins trois surfaces externes (180, 190, 200) ; chaque surface externe (180, 190, 200) est formée dans un plan transversal à l’axe longitudinal en tant que surface plane ; et les trois surfaces externes planes (180, 190, 200) sont disposées les unes par rapport aux autres selon un angle prédéfini.
(DE) Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (110), wobei auf dem Träger (110) wenigstens zwei Leuchtchips (120) angeordnet sind, wobei der Träger (110) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (130, 140) aufweist, wobei die Leuchtchips (120) mit den Kontakten (130, 140) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (110) wenigstens im Bereich der Leuchtchips (120) von einer optischen Schicht (170) umgeben ist, wobei die optische Schicht (170) wenigstens drei Außenflächen (180, 190, 200) aufweist, wobei jede Außenfläche (180, 190, 200) in einer Ebene quer zur Längsachse als plane Fläche ausgebildet ist, und wobei die drei planen Außenflächen (180, 190, 200) in einem vorgegebenen Winkel zueinander angeordnet sind.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Alemán (DE)
Idioma de la solicitud: Alemán (DE)