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1. (WO2018139640) RESIN MATERIAL AND LAMINATE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2018/139640 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/002717
Fecha de publicación: 02.08.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 29.01.2018
CIP:
C08L 101/00 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,C01B 21/064 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
101
Composiciones de compuestos macromoleculares no específicos
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
32
PRODUCTOS ESTRATIFICADOS
B
PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA
27
Productos estratificados compuestos esencialmente de resina sintética
18
caracterizada por el empleo de aditivos particulares
C QUIMICA; METALURGIA
01
QUIMICA INORGANICA
B
ELEMENTOS NO METALICOS; SUS COMPUESTOS
21
Nitrógeno; Sus compuestos
06
Compuestos binarios del nitrógeno con metales, silicio o boro
064
con boro
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
3
Utilización de ingredientes inorgánicos
38
Compuestos que contienen boro
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
7
Utilización de ingredientes caracterizados por su forma
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
36
Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor
373
Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo
Solicitantes:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Personas inventoras:
川原 悠子 KAWAHARA, Yuko; JP
大鷲 圭吾 OOWASHI, Keigo; JP
足羽 剛児 ASHIBA, Kouji; JP
杉本 匡隆 SUGIMOTO, Masataka; JP
Mandataria/o:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Datos de prioridad:
2017-01401330.01.2017JP
Título (EN) RESIN MATERIAL AND LAMINATE
(FR) MATIÈRE ET STRATIFIÉ À BASE DE RÉSINE
(JA) 樹脂材料及び積層体
Resumen:
(EN) A resin material is provided which can effectively improve insulation properties and thermal conductivity, can further effectively suppress variation in dielectric breakdown strength and can further effectively increase adhesion. This resin material contains first inorganic particles, second inorganic particles and a binder resin. The ratio of the compressive strength at 10% compression of the first inorganic particles to the compressive strength at 10% compression of the second inorganic particles is greater than or equal to 2.5. The compressive strength at 10% compression of the second inorganic particles is less than or equal to 1.5 N/mm2, and the aspect ratio of the primary particles constituting the second inorganic particles is less than or equal to 7.
(FR) L'invention concerne une matière à base de résine qui peut efficacement améliorer les propriétés d'isolation et la conductivité thermique, qui peut en outre supprimer efficacement une variation de la résistance au claquage diélectrique et qui peut en outre augmenter efficacement l'adhérence. Ce matériau de résine contient des premières particules inorganiques, des deuxièmes particules inorganiques et une résine liante. Le rapport de la résistance à la compression à 10 % de compression des premières particules inorganiques à la résistance à la compression à 10 % de compression des deuxièmes particules inorganiques est supérieur ou égal à 2,5. La résistance à la compression à 10 % de compression des deuxièmes particules inorganiques est inférieure ou égale à 1,5 N/mm2 et le rapport d'aspect des particules primaires constituant les deuxièmes particules inorganiques est inférieur ou égal à 7.
(JA) 絶縁性と熱伝導性とを効果的に高めることができ、さらに、絶縁破壊強度のばらつきを効果的に抑制することができ、さらに、接着性を効果的に高めることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、第1の無機粒子と、第2の無機粒子と、バインダー樹脂とを含み、前記第1の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度の前記第2の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度に対する比が、2.5以上であり、前記第2の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度が、1.5N/mm以下であり、前記第2の無機粒子を構成する一次粒子のアスペクト比が7以下である。
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)