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1. (WO2018131545) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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Nº de publicación: WO/2018/131545 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2018/000113
Fecha de publicación: 19.07.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.01.2018
CIP:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 5/04 (2006.01) ,C08K 5/3477 (2006.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
07
que contienen silicio unido a grupos alifáticos insaturados
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
3
Utilización de ingredientes inorgánicos
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
04
Compuestos que contienen oxígeno
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
16
Compuestos que contienen nitrógeno
34
Compuestos heterocíclicos que tienen nitrógeno en el ciclo
3467
que tienen más de dos átomos de nitrógeno en el ciclo
3477
Ciclos de seis miembros
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
K
UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION
5
Utilización de ingredientes orgánicos
54
Compuestos que contienen silicio
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
63
Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
L
COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES
83
Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros
04
Polisiloxanos
05
que contienen silicio unido al hidrógeno
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
29
caracterizados por el material
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
31
caracterizados por su disposición
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
33
Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles
48
caracterizados por el empaquetamiento del cuerpo de semiconductores
52
Encapsulados
56
Materiales, p. ej. epoxy o resina de silicona
Solicitantes:
株式会社ダイセル DAICEL CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区大深町3番1号 3-1, Ofuka-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300011, JP
Personas inventoras:
籔野真也 YABUNO, Shinya; JP
中川泰伸 NAKAGAWA, Yasunobu; JP
Mandataria/o:
特許業務法人後藤特許事務所 GOTO & CO.; 大阪府大阪市北区紅梅町2番18号 2-18, Kobai-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300038, JP
Datos de prioridad:
2017-00545416.01.2017JP
Título (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, PRODUT DURCI À BASE DE CELLE-CI ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
Resumen:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a curable resin composition in which an increase in hardness or a decrease in elongation caused by heat or light is suppressed and which forms a tough cured product. The present invention provides a curable resin composition that contains the following components: a polyorganosiloxane at a quantity of 0.01-90 wt% relative to the overall composition, the polyorganosiloxane represented by the average unit formula (SiO4/2)a5(R1bSiO3/2)a6(R1b2SiO2/2)a7(R1b3SiO1/2)a8 [In the formula, R1b denotes an alkyl group, an aryl group, an alkenyl group, or the like. Relative to the overall quantity of R1b, the quantity of alkyl groups is 30-98 mol%, the quantity of aryl groups is 30-98 mol%, and the quantity of alkenyl groups is 1-20 mol%. a5 > 0, a6 ≥ 0, 0.03 ≤ a7 ≤ 0.7, a8 > 0, 0.01 ≤ a5/a7 ≤ 10, and a5+a6+a7+a8 = 1.]; a polyorganosiloxane at a quantity whereby the amount of SiH groups is 0.5-2 moles relative to 1 mole of alkenyl groups bonded to silicon atoms, the polyorganosiloxane represented by the average composition R2mHnSiO[(4-m-n)/2] [In the formula, R2 denotes an alkyl group or an aryl group. At least two SiH groups are present. 0.7 ≤ m ≤ 2.1, 0.001 ≤ n ≤ 1, and 0.8 ≤ m+n ≤ 3.]; and a hydrosilylation catalyst.
(FR) L'objectif de la présente invention est de proposer une composition de résine durcissable dont l'augmentation de la dureté ou la diminution de l'allongement sous l'effet de la chaleur ou de la lumière est supprimée et qui forme un produit durci résistant. La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui contient les composants suivants : un polyorganosiloxane à hauteur de 0,01 à 90 % en poids par rapport à la composition dans son ensemble, le polyorganosiloxane étant représenté par la formule unitaire moyenne (SiO4/2) a5(R1bSiO3/2)a6(R1b 2SiO2/2)a7(R1b 3SiO1/2)a8 [dans la formule, R1b représente un groupe alkyle, un groupe aryle, un groupe alcényle, ou similaire. Par rapport à la quantité totale de R1b, la quantité de groupes alkyle est égale à 30 à 98 % en moles, la quantité de groupes aryle à 30 à 98 % en moles et la quantité de groupes alcényle à 1 à 20 % en moles. A5 > 0, a6 ≥ 0, 0,03 ≤ a7 ≤ 0,7, a8 > 0, 0,01 ≤ a5/a7 ≤ 10 et a5 + a6 + a7 + a8 = 1] ;un polyorganosiloxane présent en quantité telle à ce que la quantité de groupes SiH est égale à 0,5 à 2 moles pour 1 mole de groupes alcényle liés aux atomes de silicium, le polyorganosiloxane étant représenté par la composition moyenne R2 mHnSiO [(4-m-n)/2] [dans la formule, R2 représente un groupe alkyle ou un groupe aryle. Au moins deux groupes SiH sont présents. 0,7 ≤ m ≤ 2,1, 0,001 ≤ n ≤ 1 et 0,8 ≤ m + n ≤ 3] ;et un catalyseur d'hydrosilylation.
(JA) 本発明は熱・光による硬度上昇や伸度低下が抑制され、強靭な硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。 本発明は、下記成分を含む硬化性樹脂組成物を提供する。 平均単位式:(SiO4/2a5(R1bSiO3/2a6(R1b2SiO2/2a7(R1b3SiO1/2a8 [式中、R1bはアルキル基、アリール基、アルケニル基等。R1b全量に対してアルキル基は30~98モル%、アリール基は30~98モル%、アルケニル基は1~20モル%。a5>0、a6≧0、0.03≦a7≦0.7、a8>0、0.01≦a5/a7≦10、a5+a6+a7+a8=1]で表されるポリオルガノシロキサンを組成物全量に対して0.01~90重量% 平均組成:R2mnSiO[(4-m-n)/2] [式中、R2は、アルキル基、アリール基。SiH基を少なくとも2個有する。0.7≦m≦2.1、0.001≦n≦1、0.8≦m+n≦3]で表されるポリオルガノシロキサンをケイ素原子に結合したアルケニル基1モルに対して、SiH基が0.5~2モルとなる量 ヒドロシリル化触媒
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)