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1. (WO2018131463) WIRING IMPLEMENT
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina InternacionalFormular observación

Nº de publicación: WO/2018/131463 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2017/046617
Fecha de publicación: 19.07.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 26.12.2017
CIP:
H02G 3/12 (2006.01) ,H02G 3/02 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
02
PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA
G
INSTALACION DE CABLES O DE LINEAS ELECTRICAS, O DE LINEAS O CABLES ELECTRICOS Y OPTICOS COMBINADOS
3
Instalaciones de cables o líneas eléctricas o de sus tubos de protección en o sobre inmuebles, estructuras equivalentes o vehículos
02
Detalles
08
Caja de distribución; Cajas de conexión o de empalme
12
para montaje enrasado
H ELECTRICIDAD
02
PRODUCCION, CONVERSION O DISTRIBUCION DE LA ENERGIA ELECTRICA
G
INSTALACION DE CABLES O DE LINEAS ELECTRICAS, O DE LINEAS O CABLES ELECTRICOS Y OPTICOS COMBINADOS
3
Instalaciones de cables o líneas eléctricas o de sus tubos de protección en o sobre inmuebles, estructuras equivalentes o vehículos
02
Detalles
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
7
Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos
14
Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón
Solicitantes:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Personas inventoras:
王 韋力 WANG, Weili; --
綾 健太 AYA, Kenta; --
Mandataria/o:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Datos de prioridad:
2017-00471013.01.2017JP
Título (EN) WIRING IMPLEMENT
(FR) INSTRUMENT DE CÂBLAGE
(JA) 配線器具
Resumen:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a wiring implement that does not require high dimensional accuracy of a housing that houses a first substrate. This wiring implement (10) comprises a first substrate (5), a second substrate (6), a support member (4) and a housing (1). The second substrate (6) is electrically connected to the first substrate (5), and is aligned with the first substrate (5) in the insertion direction of a first external terminal (18) into a first internal terminal (8). The support member (4) is provided on the second substrate (6) side of the first substrate (5) in the insertion direction, and supports the first substrate (5). The support member (4) comprises a support part (41) and a contact part. The support part (41) supports the first substrate (5) from the second substrate (6) side in the insertion direction. The contact part contacts the housing (1) from the first substrate (5) side in the insertion direction.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un instrument de câblage qui ne nécessite pas de précision dimensionnelle élevée d'un boîtier qui loge un premier substrat. Cet instrument de câblage (10) comprend un premier substrat (5), un second substrat (6), un élément de support (4) et un boîtier (1). Le second substrat (6) est électriquement connecté au premier substrat (5), et est aligné avec le premier substrat (5) dans la direction d'insertion d'une première borne externe (18) dans une première borne interne (8). L'élément de support (4) est disposé du côté du second substrat (6) du premier substrat (5) dans la direction d'insertion, et supporte le premier substrat (5). L'élément de support (4) comprend une partie de support (41) et une partie de contact. La partie de support (41) supporte le premier substrat (5) depuis le côté du second substrat (6) dans la direction d'insertion. La partie de contact entre en contact avec le boîtier (1) depuis le côté du premier substrat (5) dans la direction d'insertion.
(JA) 本発明の課題は、第1基板を収納するハウジングについて高い寸法精度を必要としない配線器具を提供することである。本発明に係る配線器具(10)は、第1基板(5)と、第2基板(6)と、支持部材(4)と、ハウジング(1)と、を備える。第2基板(6)は、第1基板(5)に電気的に接続され、第1内側端子(8)に対する第1外側端子(18)の差込方向において第1基板(5)と並べて配置される。支持部材(4)は、差込方向において第1基板(5)に対して第2基板(6)側に配置され、第1基板(5)を支持する。支持部材(4)は、支持部(41)と、接触部と、を有する。支持部(41)は、差込方向における第2基板(6)側から第1基板(5)を支持する。接触部は、差込方向における第1基板(5)側からハウジング(1)に接触する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)