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1. (WO2018125159) SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SINGULAR WIRE BOND ON BONDING PADS
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Nº de publicación: WO/2018/125159 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2016/069304
Fecha de publicación: 05.07.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 29.12.2016
CIP:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
25
Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
03
siendo todos los dispositivos de un tipo previsto en el mismo subgrupo de los gruposH01L27/-H01L51/191
04
los dispositivos no tienen contenedores separados
065
siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupoH01L27/107
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulados, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
31
caracterizados por su disposición
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
48
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes
488
formadas por estructuras soldadas
498
Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes
Solicitantes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Personas inventoras:
XU, Yi; US
Mandataria/o:
BRASK, Justin, K.; US
Datos de prioridad:
Título (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SINGULAR WIRE BOND ON BONDING PADS
(FR) BOÎTIER DE SEMICONDUCTEUR AYANT UNE LIAISON FILAIRE SINGULIÈRE SUR DES PLOTS DE CONNEXION
Resumen:
(EN) Semiconductor packages including active die stacks, and methods of fabricating such semiconductor packages, are described. In an example, a semiconductor package includes an active die having a top surface covered by a molding compound, and a bonding pad attached to only one interconnect wire. A method of fabricating the semiconductor package includes bridging a pair of dies stacks by the interconnect wire, and dividing the interconnect wire to form separate wire segments attached to respective die stacks.
(FR) L'invention concerne des boîtiers de semiconducteur comprenant des empilements de puces actives, et des procédés de fabrication de tels boîtiers de semiconducteurs. Dans un exemple, un boîtier de semiconducteur comprend une puce active ayant une surface supérieure recouverte par un composé de moulage, et un plot de connexion fixé à un seul fil d'interconnexion. Un procédé de fabrication du boîtier de semiconducteur consiste à ponter une paire d'empilements de puces par le fil d'interconnexion, et à diviser le fil d'interconnexion pour former des segments de fil séparés fixés à des empilements de puces respectifs.
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)