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1. (WO2018037113) METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT MODULE, AND COMPONENT MODULE
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Nº de publicación: WO/2018/037113 Nº de la solicitud internacional: PCT/EP2017/071430
Fecha de publicación: 01.03.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 25.08.2017
CIP:
H01L 51/52 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
51
Dispositivos de estado sólido que utilizan materiales orgánicos como parte activa, o que utilizan como parte activa una combinación de materiales orgánicos con otros materiales; Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dichos dispositivos o de sus partes constitutivas
50
especialmente adaptados para la emisión de luz, p. ej. diodos emisores de luz orgánicos (OLED) o dispositivos emisores de luz poliméricos (PLED)
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Detalles de los dispositivos
Solicitantes:
OSRAM OLED GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg, DE
Personas inventoras:
LANG, Erwin; DE
FLEISSNER, Arne; DE
WITTMANN, Sebastian; DE
WEHLUS, Thomas; DE
Mandataria/o:
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Datos de prioridad:
10 2016 115 902.626.08.2016DE
Título (EN) METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT MODULE, AND COMPONENT MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE RÉALISATION D’UN MODULE DE COMPOSANT ET MODULE DE COMPOSANT
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTMODULS UND BAUELEMENTMODUL
Resumen:
(EN) The invention relates to a method for producing a component module (3) comprising the following steps: providing a component holder (2) having a curved upper side and of a radiation-emitting, flexible component (1); and bending and fastening the component (1) on the upper side such that the component has a curved shape. The component module (3) has: a component holder (2) having a curved upper side and a radiation-emitting component (1), which is arranged in curved form on the upper side.
(FR) La présente invention concerne un procédé de réalisation d’un module de composant (3) comprenant les étapes consistant à : fournir un support de composant (2) qui présente un côté supérieur incurvé et un composant (1) flexible émetteur de rayonnement ; recourber le composant (1) et le fixer au côté supérieur de sorte qu’il présente une forme courbe. Le module de composant (3) présente : un support de composant (2) doté d’un côté supérieur incurvé ; et un composant émetteur de rayonnement (1) qui est disposé sur le côté supérieur sous une forme incurvée.
(DE) Ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelementmoduls (3) umfasst folgende Schritte: -Bereitstellen eines Bauelementhalters (2) mit einer gekrümmten Oberseite und eines strahlungsemittierenden, biegbaren Bauelements (1), -Biegen und Befestigen des Bauelements (1) auf der Oberseite, sodass es eine gekrümmte Form hat. Das Bauelementmodul (3) weist auf: -einen Bauelementhalter (2) mit einer gekrümmte Oberseite und -ein strahlungsemittierendes Bauelement (1), das in gekrümmter Form auf der Oberseite angeordnet ist.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Alemán (DE)
Idioma de la solicitud: Alemán (DE)