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1. (WO2018003313) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2018/003313 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2017/018032
Fecha de publicación: 04.01.2018 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 12.05.2017
CIP:
C08G 59/20 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
08
COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES
G
COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES DISTINTAS A AQUELLAS EN LAS QUE INTERVIENEN SOLAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO
59
Policondensados que contienen varios grupos epoxi por molécula; Macromoléculas obtenidas por reacción de policondensados poliepoxi con compuestos monofuncionales de bajo peso molecular; Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de endurecimiento o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi
18
Macromoléculas obtenidas por polimerización de compuestos que contienen más de un grupo epoxi por molécula utilizando agentes de curado o catalizadores que reaccionan con los grupos epoxi
20
caracterizadas por los compuestos epoxi utilizados
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
1
Circuitos impresos
02
Detalles
03
Empleo de materiales para realizar el sustrato
Solicitantes:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
Personas inventoras:
喜多村 慎也 KITAMURA, Shinya; JP
鈴木 卓也 SUZUKI, Takuya; JP
四家 誠司 SHIKA, Seiji; JP
Mandataria/o:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
Datos de prioridad:
2016-12872129.06.2016JP
2017-01331527.01.2017JP
Título (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート、多層プリント配線板及び半導体装置
Resumen:
(EN) Provided is a resin composition that, when used in a multilayer printed circuit board, exhibits superior heat resistance and coating, and exhibits superior plating adhesion and developability. Also provided are a resin sheet with a support body, and a multilayer printed circuit board and a semiconductor device that use said resin composition and said resin sheet with a support body. The resin composition includes a dicyclopentadiene-type epoxy resin (A) expressed by formula (1), a photocuring initiator (B), a compound (C) expressed by formula (2), and a compound (D) that has an ethylenically unsaturated group other than the (C) component.
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui, lorsqu'elle est utilisée dans une carte de circuit imprimé multicouche, présente une résistance à la chaleur et un revêtement supérieurs et qui présente une adhérence de placage et une aptitude au développement supérieures. L'invention concerne également une feuille de résine présentant un corps support et une carte de circuit imprimé multicouche et un dispositif semi-conducteur qui utilisent ladite composition de résine et ladite feuille de résine avec présentant un corps support. La composition de résine comprend une résine époxy de type dicyclopentadiène (A) exprimée par la formule (1), un initiateur de photodurcissement (B), un composé (C) exprimé par la formule (2) et un composé (D) qui présente un groupe éthyléniquement insaturé autre que le composant (C).
(JA) 多層プリント配線板に用いた際に、塗膜性及び耐熱性に優れ、めっき密着性、現像性に優れる樹脂組成物、支持体付き樹脂シート、それらを用いた多層プリント配線板、半導体装置を提供する。下記式(1)で表されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(A)、光硬化開始剤(B)、下記式(2)で表される化合物(C)及び該(C)成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物(D)を含有する、樹脂組成物。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)
También publicado como:
CN109415489KR1020190022517