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1. (WO2017168925) JOINT
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional    Formular observación

Nº de publicación: WO/2017/168925 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2017/000474
Fecha de publicación: 05.10.2017 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 10.01.2017
CIP:
H01L 21/52 (2006.01) ,B23K 35/26 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
50
Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo deH01L21/06-H01L21/326215
52
Montaje de cuerpos semiconductores en los contenedores
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
23
MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR
K
SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER
35
Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte
22
caracterizados por la composición o naturaleza del material
24
Empleo de materiales específicos para la soldadura sin fusión o la soldadura
26
en los que el principal constituyente funde a menos de 400C
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
36
Selección de materiales, o su forma, para facilitar la refrigeración o el calentamiento, p. ej. disipadores de calor
H ELECTRICIDAD
05
TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR
K
CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS
3
Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos
30
Acoplamiento de circuitos impresos con componentes eléctricos, p. ej. con una resistencia
32
Conexiones eléctricas de componentes eléctricos o de hilos a circuitos impresos
34
Conexiones soldadas
Solicitantes:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Personas inventoras:
鷲塚 清多郎 WASHIZUKA, Seitaro; JP
Mandataria/o:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Datos de prioridad:
2016-06440728.03.2016JP
Título (EN) JOINT
(FR) ARTICULATION
(JA) 接合体
Resumen:
(EN) This joint is a joint by which a first member and a second member are joined via a joining part, the joint characterized in that the joining part contains an intermetallic compound of a first metal, and a second metal having a higher melting point than the first metal; the first metal is Sn or an Sn alloy; the second metal is a Cu alloy; a heat conducting part containing the second metal exists between the first member and the second member; and the first member is in contact with the joining part and the heat conducting part.
(FR) Articulation qui est une articulation par laquelle un premier élément et un second élément sont reliés par l'intermédiaire d'une partie de liaison, l'articulation étant caractérisée en ce que la partie de liaison contient un composé intermétallique d'un premier métal et d'un second métal ayant un point de fusion plus élevé que celui du premier métal ; le premier métal est du Sn ou un alliage de Sn ; le second métal est un alliage de Cu ; une partie conductrice de chaleur contenant le second métal existe entre le premier élément et le second élément ; et le premier élément est en contact avec la partie de liaison et la partie conductrice de chaleur.
(JA) 本発明の接合体は、第1部材と第2部材とが接合部を介して接合された接合体であって、上記接合部は、第1金属と、上記第1金属よりも融点の高い第2金属との金属間化合物を含み、上記第1金属は、Sn又はSn合金であり、上記第2金属は、Cu合金であり、上記第1部材と上記第2部材との間には、上記第2金属を含む伝熱部が存在し、上記第1部材は、上記接合部及び上記伝熱部と接していることを特徴とする。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)