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1. (WO2017105524) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2017/105524 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2015/068082
Fecha de publicación: 22.06.2017 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 30.12.2015
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 13.10.2017
CIP:
H01L 27/18 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
27
Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común
18
con componentes que presentan un efecto de superconductividad
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
48
Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes
488
formadas por estructuras soldadas
498
Conexiones eléctricas sobre sustratos aislantes
Solicitantes:
GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043, US
MUTUS, Joshua Yousouf [US/US]; US
LUCERO, Erik Anthony [US/US]; US
Personas inventoras:
MUTUS, Joshua Yousouf; US
LUCERO, Erik Anthony; US
Mandataria/o:
VALENTINO, Joseph; US
Datos de prioridad:
62/267,82415.12.2015US
Título (EN) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
(FR) LIAISONS À BOSSE SUPRACONDUCTRICES
Resumen:
(EN) A device (100) includes a first chip (104) having a first circuit element (112), a first interconnect pad (116) in electrical contact (118) with the first circuit element, and a barrier layer (120) on the first interconnect pad, a superconducting bump bond (106) on the barrier layer, and a second chip (102) joined to the first chip by the superconducting bump bond, the second chip having a quantum circuit element (108), in which the superconducting bump bond provides an electrical connection between the first circuit element and the quantum circuit element.
(FR) Un dispositif (100) comprend une première puce (104) ayant un premier élément de circuit (112), une première plage d'interconnexion (116) en contact électrique (118) avec le premier élément de circuit, et une couche barrière (120) sur la première plage d'interconnexion, une liaison à bosse supraconductrice (106) sur la couche barrière, et une seconde puce (102) jointe à la première puce par la liaison à bosse supraconductrice, la seconde puce ayant un élément de circuit quantique (108), la liaison à bosse supraconductrice établissant une connexion électrique entre le premier élément de circuit et l'élément de circuit quantique.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)
También publicado como:
CA3008825AU2015417766IN201847025509SG11201805152UEP3391415KR1020180122596
US20180366634CN109075186