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1. (WO2017050570) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

Nº de publicación: WO/2017/050570 Nº de la solicitud internacional: PCT/EP2016/071036
Fecha de publicación: 30.03.2017 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 07.09.2016
CIP:
H01L 35/28 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
35
Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles
28
funcionando exclusivamente por efecto Peltier o efecto Seebeck
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
38
Dispositivos de refrigeración que utilizan el efecto Peltier
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
23
Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido
34
Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura
46
implicando la transferencia de calor por fluidos en circulación
467
por circulación de gas, p. ej. aire
Solicitantes:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Personas inventoras:
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
NERRETER, Stefan; DE
NIEDERMAYER, Michael; DE
WITTREICH, Ulrich; DE
ZÄSKE, Manfred; DE
Datos de prioridad:
10 2015 218 083.221.09.2015DE
Título (EN) COOLING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT POUR UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(DE) KÜHLANORDNUNG FÜR EINE ELEKTRONISCHE KOMPONENTE
Resumen:
(EN) The invention relates to a cooling arrangement for an electronic component (11) or an electrical assembly having such a cooling arrangement. Said cooling arrangement has a passive heat sink (13) for cooling an electrical device (11). According to the invention, there is additionally provision for transducers (14), e.g. thermoelectric generators, to cause an additional cooling effect by dissipating heat from the electronic device (11) and at the same time to allow the generation of power. This can be used, by way of example, to drive an active cooling apparatus (23), such as a piezo fan (38), which additionally caters for cooling the heat sink (13) and hence improves the cooling effect. The overall system is self-sufficient in terms of energy, since the requisite power supply is obtained from the waste heat from the electronic device (11). Advantageously, the power obtained can also be made available to other functional elements. The added costs of the additional cooling are therefore compensated for by saving on an energy source.
(FR) L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour un composant électronique (11) ou pour un sous-ensemble électrique équipé d’un dispositif de refroidissement de ce genre. Ledit dispositif comprend pour le refroidissement d’un composant électronique (11) un corps de refroidissement passif (13). Selon l’invention, ledit dispositif comprend en outre des convertisseurs (14), par exemple des générateurs thermoélectriques, qui provoquent par évacuation de la chaleur dégagée par le composant électronique (11) un effet de refroidissement supplémentaire et permettent en même temps la génération d’énergie. Cette énergie peut être employée par exemple pour entraîner un dispositif de refroidissement actif (23), comme un ventilateur piézoélectrique (38), qui assure en outre un refroidissement du corps de refroidissement (13) et améliore ainsi l’effet de refroidissement. L’ensemble du système est autonome, car l’alimentation nécessaire en énergie est acquise par l’évacuation de chaleur du composant électronique (11). De manière avantageuse, l’énergie acquise peut également être mise à disposition d’autres éléments fonctionnels. Les surcoûts du refroidissement d’appoint sont par conséquent compensés par l’économie d’une source d’énergie.
(DE) Kühlanordnung für eine elektronische Komponente Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für eine elektronische Komponente (11) bzw. eine elektrische Baugruppe mit einer solchen Kühlanordnung. Diese weist zur Kühlung eines elektrischen Bauelements (11) einen passiven Kühlkörper (13) auf. Erfindungsgemäß ist zusätzlich vorgesehen, dass Wandler (14), z. B. thermoelektrische Generatoren, durch Abführung von Wärme aus dem elektronischen Bauelement (11) einen zusätzlichen Kühleffekt bewirken und gleichzeitig die Erzeugung von Energie ermöglichen. Diese kann beispielsweise verwendet werden, um eine aktive Kühlvorrichtung (23) wie einen Piezofächer (38) anzutreiben, der zusätzlich für eine Kühlung des Kühlkörpers (13) sorgt und den Kühleffekt damit verbessert. Das Gesamtsystem ist energieautark, da die erforderliche Energieversorgung aus der Abwärme des elektronischen Bauelements (11) gewonnen wird. Vorteilhaft kann die gewonnene Energie auch anderen Funktionselementen zur Verfügung gestellt werden. Die Mehrkosten der Zusatzkühlung werden daher durch Einsparung einer Energiequelle ausgeglichen.
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Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Alemán (DE)
Idioma de la solicitud: Alemán (DE)