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1. (WO2017003613) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2017/003613 Nº de la solicitud internacional: PCT/US2016/034851
Fecha de publicación: 05.01.2017 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 27.05.2016
CIP:
H01R 13/648 (2006.01) ,H01R 4/64 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
R
CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE
13
Detalles de dispositivos de acoplamiento de los tipos cubiertos por los grupos H01R12/70132
648
Disposiciones de protección por puesta a tierra o por pantalla en los dispositivos de acoplamiento
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
R
CONEXIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD; ASOCIACION ESTRUCTURAL DE UNA PLURALIDAD DE ELEMENTOS DE CONEXION ELECTRICA AISLADOS UNOS DE OTROS; DISPOSITIVOS DE ACOPLAMIENTO; COLECTORES DE CORRIENTE
4
Conexiones conductoras de electricidad entre varios órganos conductores de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; Medios para realizar o mantener tales contactos; Conexiones conductoras de electricidad entre varios órganos conductores de contacto directo, es decir, que se tocan el uno al otro; medios para realizar o mantener tales contactos; conexiones conductoras de electricidad con dos o más emplazamientos de conexión espaciados para los conductores y utilizando órganos de contacto que penetran en el aislamiento
58
caracterizadas por la forma o el material de los órganos de contacto
64
Conexiones entre o con partes conductoras que tienen una función primaria no eléctrica, p. ej. bastidor, carcasa, carril
Solicitantes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd Santa Clara, CA 95052, US
Personas inventoras:
BENNETT, Douglas, G.; US
Mandataria/o:
PFLEGER, Edmund, P.; US
Datos de prioridad:
14/752,87627.06.2015US
Título (EN) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE COUPLAGE DE MULTIPLES RETOURS DE MASSE
Resumen:
(EN) Generally, this disclosure provides systems, devices and methods for improved electrical coupling of multiple ground planes of a device. The device may include a plurality of ground planes and an electrically conductive ground clip. The ground clip may include a base portion configured to secure the ground clip to the device and a plurality of spring fingers. Each of the spring fingers may be configured to contact and electrically couple to one of the plurality of ground planes, wherein the ground clip is to provide a conduction path between each of the spring fingers. One of the spring fingers may pass through an opening or cut-through in a first ground plane to contact a second ground plane. The device may be a mobile communication or computing platform.
(FR) De manière générale, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour un meilleur couplage électrique de multiples retours de masse d'un dispositif. Le dispositif peut comprendre une pluralité de retours de masse et une attache de mise à la terre électroconductrice. L'attache de mise à la terre peut comprendre une partie de base conçue pour fixer l'attache de mise à la terre au dispositif et une pluralité de doigts de diaphragme. Chacun des doigts de diaphragme peut être conçu pour venir en contact et se coupler électriquement à un retour de la pluralité de retours de masse, l'attache de mise à la terre étant destinée à fournir un chemin de conduction entre chacun des doigts de diaphragme. L'un des doigts de diaphragme peut passer par une ouverture ou une découpe dans un premier retour de masse de manière à entrer en contact avec un second retour de masse. Le dispositif peut être une plate-forme de calcul ou de communication mobile.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)
También publicado como:
KR1020180014218CN107683549EP3314704JP2018528564