Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2017002495) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC PART
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2017/002495 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2016/065707
Fecha de publicación: 05.01.2017 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 27.05.2016
CIP:
H01G 4/232 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
G
CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO
4
Condensadores de capacidad fija; Procesos de fabricación
002
Detalles
228
Bornes
232
para conectar eléctricamente dos o más capas de un condensador laminado o de capas superpuestas
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
G
CONDENSADORES; CONDENSADORES, RECTIFICADORES, DETECTORES, CONMUTADORES O DISPOSITIVOS FOTOSENSIBLES O SENSIBLES A LA TEMPERATURA, DEL TIPO ELECTROLITICO
4
Condensadores de capacidad fija; Procesos de fabricación
30
Condensadores apilados
Solicitantes:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Personas inventoras:
藤川 信儀 FUJIKAWA,Nobuyoshi; JP
Datos de prioridad:
2015-13000729.06.2015JP
Título (EN) CHIP-TYPE CERAMIC ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE DU TYPE PUCE
(JA) チップ型セラミック電子部品
Resumen:
(EN) In the present invention, provided are the following: an electronic component body 1 which is formed of a rectangular parallelepiped ceramic material having a pair of opposing end surfaces 1a and four side surfaces 1b; and terminal electrodes 3 which cover the end surfaces 1a of the electronic component body 1 and the side surfaces 1b near the end surfaces 1a. The terminal electrodes 3 each have a junction portion 3c that is joined to a side surface 1b of the electronic component body 1, and a non-junction portion 3c that is spaced apart from a side surface 1b.
(FR) La présente invention porte sur les éléments suivants : un corps de composant électronique (1) qui est formé d'un matériau céramique parallélépipédique rectangle présentant une paire de surfaces d'extrémité opposées (1a) et quatre surfaces latérales (1b) ; et des électrodes de bornes (3) qui recouvrent les surfaces d'extrémité (1a) du corps de composant électronique (1) et les surfaces latérales (1b) près des surfaces d'extrémité (1a). Les électrodes de bornes (3) comprennent chacune une partie de jonction (3c) qui est jointe à une surface latérale (1b) du corps de composant électronique (1), et une partie de non jonction (3c) qui est espacée d'une surface latérale (1b).
(JA) 対向する一対の端面1aおよび4つの側面1bを有する直方体状のセラミックスよりなる電子部品本体1と、該電子部品本体1の端面1aおよび端面1a近傍の側面1bを覆う端子電極3とを備えており、該端子電極3は、電子部品本体1の側面1bに接合した接合部3cと、側面1bから離れた非接合部3cとを有する。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)
También publicado como:
JPWO2017002495