WIPO logo
Móvil | Deutsch | English | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Colecciones nacionales e internacionales de patentes
World Intellectual Property Organization
Búsqueda
 
Navegar
 
Traducción
 
Opciones
 
Noticias
 
Conexión
 
Ayuda
 
Pretraducción automatizada
1. (WO2015011312) CONJUNTO DE IMPLANTE Y PILAR TRANSEPITELIAL
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

TranslationTraducir: Original-->español
Nº de publicación:    WO/2015/011312    Nº de la solicitud internacional:    PCT/ES2014/070466
Fecha de publicación: 29.01.2015 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 05.06.2014
CIP:
A61C 8/00 (2006.01)
Solicitantes: PI URGELL, Joan [ES/ES]; (ES)
Personas inventoras: PI URGELL, Joan; (ES)
Mandataria/o: PONTI SALES, Adelaida; C. Consell de Cent, 322 E-08007 Barcelona (ES)
Datos de prioridad:
P201331154 26.07.2013 ES
Título (EN) IMPLANT AND TRANSEPITHELIAL ABUTMENT ASSEMBLY
(ES) CONJUNTO DE IMPLANTE Y PILAR TRANSEPITELIAL
(FR) ENSEMBLE IMPLANT ET PILIER TRANSÉPITHÉLIAL
Resumen: front page image
(EN)The invention relates to an assembly consisting of an implant (1) and a transepithelial abutment (2), wherein the abutment (2) comprises a first section (2A) for screwing into the implant (1), a second section (2B) for being in contact with the subepithelial connective tissue (TCS), and a third section (2C) for joining to a prosthesis, wherein the second section (2B) is a cylindrically symmetric surface (3) with a concave cross-section, such that a space is defined for receiving the subepithelial connective tissue (TCS).
(ES)Conjunto de implante (1) y pilar transepitelial (2), en el que el pilar (2) comprende un primer tramo (2A) de roscado en el implante (1), un segundo tramo (2B) destinado a estar en contacto con el tejido conectivo subepitelial (TCS), y un tercer tramo (2C) de unión con una prótesis, en el que el segundo tramo (2B) es una superficie de simetría cilíndrica (3) y de sección cóncava, de modo que se define un volumen de alojamiento del tejido conectivo subepitelial (TCS).
(FR)Ensemble implant (1) et pilier transépithélial (2), le pilier (2) comprenant un premier segment (2A) destiné à se visser dans l'implant (1), un second segment (2B) destiné à venir en contact avec le tissu conjonctif sous-épithélial (TCS), et un troisième segment (2C) destiné à l'accouplement avec une prothèse, le second segment (2B) comprenant une surface à symétrie cylindrique (3) et à section concave, de manière à former un volume dans lequel peut se loger le tissu conjonctif sous-épithélial (TCS).
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Idioma de publicación: español (ES)
Idioma de la solicitud: español (ES)