Parte del contenido de esta aplicación no está disponible en este momento.
Si esta situación persiste, contáctenos aComentarios y contacto
1. (WO2014203872) MOLD RELEASE FILM
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

Nº de publicación: WO/2014/203872 Nº de la solicitud internacional: PCT/JP2014/065957
Fecha de publicación: 24.12.2014 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 17.06.2014
CIP:
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 33/68 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
02
Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas
04
los dispositivos presentan al menos una barrera de potencial o una barrera de superficie, p. ej. una unión PN, una región de empobrecimiento, o una región de concentración de portadores de cargas
50
Ensamblaje de dispositivos semiconductores utilizando procesos o aparatos no cubiertos por un único grupo deH01L21/06-H01L21/326215
56
Encapsulación, p. ej. capas de encapsulado, revestimientos
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES
29
TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL
C
CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION O UNION DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACION
33
Moldes o núcleos; Detalles o accesorios para ellos
56
Revestimientos; Agentes de desmoldeo, de lubricación o de separación
68
Hojas de desmoldeo
Solicitantes:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Personas inventoras:
宇都 航平 UTO Kouhei; JP
Mandataria/o:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Datos de prioridad:
2013-12784618.06.2013JP
Título (EN) MOLD RELEASE FILM
(FR) FILM DE LIBÉRATION DE MOULE
(JA) 離型フィルム
Resumen:
(EN) The present invention provides a mold release film which exhibits excellent mold releasability and is capable of suppressing appearance defects of a product by suppressing flow-out of a resin even under high-temperature molding conditions. The present invention is a mold release film which comprises: a supporting layer having a single layer structure or multilayer structure that includes at least one layer which contains a polybutylene terephthalate resin; and a mold release layer.
(FR) L'invention concerne un film de libération de moule qui présente une excellente aptitude de libération de moule et est capable de supprimer les défauts d'aspect d'un produit en supprimant l'écoulement d'une résine même dans des conditions de moulage à haute température. L'invention concerne un film de libération de moule qui comprend : une couche de support ayant une structure monocouche ou une structure multi-couche qui inclut au moins une couche qui contient une résine de polytéréphtalate de butylène ; et une couche de libération de moule.
(JA) 本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供する。 本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも1層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Japonés (JA)
Idioma de la solicitud: Japonés (JA)