Colecciones nacionales e internacionales de patentes
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1. (WO2014083218) PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACIÓN DE UNA CAPA O MULTICAPA BARRERA Y/O DIELÉCTRICA SOBRE UN SUSTRATO Y DISPOSITIVO PARA SU REALIZACIÓN
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional

Nº de publicación: WO/2014/083218 Nº de la solicitud internacional: PCT/ES2013/000264
Fecha de publicación: 05.06.2014 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 27.11.2013
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 29.09.2014
CIP:
C23C 14/10 (2006.01) ,C23C 14/35 (2006.01) ,C23C 16/40 (2006.01) ,C23C 16/509 (2006.01)
C QUIMICA; METALURGIA
23
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL
C
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL
14
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento
06
caracterizado por el material de revestimiento
10
Vidrio o sílice
C QUIMICA; METALURGIA
23
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL
C
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL
14
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento
22
caracterizado por el proceso de revestimiento
34
Pulverización catódica
35
por aplicación de un campo magnético, p. ej. pulverización por medio de un magnetrón
C QUIMICA; METALURGIA
23
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL
C
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL
16
Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor
22
caracterizado por la deposición de materiales inorgánicos, distintos de los materiales metálicos
30
Deposición de compuestos, de mezclas o de soluciones sólidas, p. ej. boruros, carburos, nitruros
40
Oxidos
C QUIMICA; METALURGIA
23
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL
C
REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL
16
Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor
44
caracterizado por el proceso de revestimiento
50
por medio de descargas eléctricas
505
utilizando descargas con radiofrecuencia
509
utilizando electrodos internos
Solicitantes:
ABENGOA SOLAR NEW TECHNOLOGIES, S.A. [ES/ES]; Campus Palmas Altas C/ Energía Solar, 1 E-41014 - Sevilla, ES
Personas inventoras:
GIL ROSTRA, Jorge; ES
RICO GAVIRA, Victor; ES
YUBERO VALENCIA, Francisco; ES
ESPINÓS MANZORRO, Juan Pedro; ES
RODRÍGUEZ GONZÁLEZ-ELIPE, Agustín; ES
SÁNCHEZ CORTEZÓN, Emilio; ES
DELGADO SÁNCHEZ, Jose María; ES
Mandataria/o:
GARCIA-CABRERIZO Y DEL SANTO, Pedro Maria; Vitruvio, 23 E-28006 Madrid, ES
Datos de prioridad:
12380053.428.11.2012EP
Título (EN) METHOD FOR PRODUCING A DIELECTRIC AND/OR BARRIER LAYER OR MULTILAYER ON A SUBSTRATE, AND DEVICE FOR IMPLEMENTING SAID METHOD
(ES) PROCEDIMIENTO PARA LA PREPARACIÓN DE UNA CAPA O MULTICAPA BARRERA Y/O DIELÉCTRICA SOBRE UN SUSTRATO Y DISPOSITIVO PARA SU REALIZACIÓN
(FR) PROCÉDÉ POUR LA PRÉPARATION D'UNE COUCHE OU DE PLUSIEURS COUCHES FORMANT BARRIÈRE ET/OU DE TYPE DIÉLECTRIQUE SUR UN SUBSTRAT ET DISPOSITIF POUR SA MISE EN OEUVRE
Resumen:
(EN) The invention relates to a method for producing dielectric and/or barrier layers on a substrate, characterised in that it comprises the following steps: (a) cleaning substrates, (b) placing the substrate in a sample carrier and introducing same into a vacuum chamber, (c) dosing an inert gas and a reactive gas into said vacuum chamber, (d) injecting, into said vacuum chamber, a volatile precursor that has at least one cation of the compound to be deposited, (e) activating a radiofrequency source and activating at least one magnetron, (f) decomposition of the volatile precursor by plasma, producing the reaction between the cation of the volatile precursor and the reactive gas at the same time as the reaction is produced between the reactive gas contained in the plasma with the cation generated from the target by cathode sputtering, thereby generating the deposition of the film on the substrate. The invention also relates to the device for carrying out said method.
(ES) La presente invención se refiere a un procedimiento para la preparación de capas barrera y/o dieléctricas sobre un sustrato caracterizado por que comprende las siguientes etapas: (a) limpieza de sustratos, (b) colocación del sustrato en un porta muestras e introducción del mismo en el interior de una cámara de vacío, (c) dosificación en dicha cámara de vacío de un gas inerte y un gas reactivo, (d) inyección en la cámara de vacío de un precursor volátil que tenga al menos un catión del compuesto a depositar, (e) activación de una fuente de radiofrecuencia y activación de al menos un magnetrón, (f) descomposición del precursor volátil por plasma, produciéndose la reacción entre el catión del precursor volátil y el gas reactivo al mismo tiempo que se produce la reacción entre el gas reactivo contenido en el plasma con el catión procedente del blanco por pulverización catódica, provocando así la deposición de la película sobre el sustrato. Es también objeto de la invención el dispositivo para llevar a cabo dicho procedimiento.
(FR) La présente invention concerne un procédé pour la préparation d'une couche ou de plusieurs couches formant barrière et/ou de type diélectrique sur un substrat, lequel procédé est caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes: (a) nettoyage des substrats, (b) mise en place du substrat dans un porte-échantillons et introduction de ce dernier dans une chambre à vide, (c) dosage dans ladite chambre d'un gaz inerte et d'un gaz réactif, (d) injection dans la chambre à vide d'un précurseur volatil qui comporte au moins un cation du composé à déposer, (e) activation d'une source de radiofréquence et activation d'au moins un magnétron, (f) décomposition du précurseur volatil par plasma, la réaction se produisant entre le cation du précurseur volatil et le gaz réactif en même temps que se produit la réaction entre le gaz réactif contenu dans le plasma avec le cation provenant de la cible par pulvérisation cathodique, provoquant ainsi le dépôt de la pellicule sur le substrat. La présente invention porte également sur le dispositif permettant de mettre en oeuvre ledit procédé.
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Español (ES)
Idioma de la solicitud: Español (ES)
También publicado como:
CN104955978KR1020150099764US20150325418ES2542252