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1. (WO2014016452) MINIPLANTILLA PARA SUJECIÓN DE CALZADO
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

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Nº de publicación:    WO/2014/016452    Nº de la solicitud internacional:    PCT/ES2013/070432
Fecha de publicación: 30.01.2014 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 27.06.2013
CIP:
A43B 17/18 (2006.01)
Solicitantes: MARIN MOLINA, Cristina [ES/ES]; (ES)
Personas inventoras: MARIN MOLINA, Cristina; (ES)
Mandataria/o: ZUGARRONDO TEMIÑO, Jesús Mª; C/ Miguel Astrain, 18, 1º C E-31006 Pamplona (ES)
Datos de prioridad:
U201230825 27.07.2012 ES
Título (EN) MINI-INSOLE FOR SECURING FOOTWEAR
(ES) MINIPLANTILLA PARA SUJECIÓN DE CALZADO
(FR) MINISEMELLE ASSURANT LE MAINTIEN DE LA CHAUSSURE
Resumen: front page image
(EN)The invention relates to a mini-insole for securing footwear, consisting of a laminar body (2) made of inert, strong, washable material, the surfaces of which are covered with respective layers (3, 3') of hypo-allergenic adhesive which is not harmful to human skin, the lower surface securing said laminar body (2) to the sole of the shoe (5) and the upper surface securing said laminar body (2) to the foot of the user.
(ES)Miniplantilla para sujeción del calzado, constituida a partir de un cuerpo laminar (2) de material inerte, resistente y lavable, con sus caras revestidas por respectivas capas (3, 3') de adhesivo hipoalergénico y no agresivo a la piel humana, la inferior de fijación de dicho cuerpo laminar (2) a la suela del zapato (5) y la superior de fijación de dicho cuerpo laminar (2) al pie del usuario.
(FR)La présente invention concerne une minisemelle servant à maintenir la chaussure, ladite minisemelle étant constituée d'un corps lamellaire (2) en matière inerte, résistante et lavable, dont les faces sont recouvertes de couches respectives (3, 3') d'adhésif hypoallergénique et non agressif pour la peau de l'utilisateur, la partie inférieure de fixation dudit corps lamellaire (2) étant en contact avec la semelle de la chaussure (5) et la partie supérieure de fixation dudit corps lamellaire (2) étant en contact avec le pied de l'utilisateur.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Idioma de publicación: español (ES)
Idioma de la solicitud: español (ES)