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1. (WO2013162475) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

Nº de publicación: WO/2013/162475 Nº de la solicitud internacional: PCT/SG2013/000167
Fecha de publicación: 31.10.2013 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 25.04.2013
Se presentó la solicitud en virtud del Capítulo II: 24.02.2014
CIP:
H01L 21/67 (2006.01)
H ELECTRICIDAD
01
ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR
21
Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas
67
Aparatos especialmente adaptados para el manejo de dispositivos semiconductores o eléctricos de estado sólido durante su fabricación o tratamiento; Aparatos especialmente adaptados para el manejo de obleas durante la fabricación o tratamiento de dispositivos o componentes semiconductores o eléctricos de estado sólido
Solicitantes: UST TECHNOLOGY PTE. LTD.[SG/SG]; BLK 998, Toa Payoh North #05-25 Singapore 318993, SG
Personas inventoras: TAN, Meng Yeow; SG
NG, Chin Sin; SG
CHANG, Sing Keong; SG
Mandataria/o: CHANG, Jian Ming; Rodyk & Davidson LLP 80 Raffles Place #33-00 UOB Plaza 1 Singapore 048624, SG
Datos de prioridad:
201203032-625.04.2012SG
Título (EN) A PACKAGING APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING INTEGRATED CIRCUITS TO A PACKAGING
(FR) APPAREIL DE MISE EN BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE CIRCUITS INTÉGRÉS VERS UN BOÎTIER
Resumen:
(EN) A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging, the apparatus comprising: a carrier for carrying a plurality of integrated circuits and moving the integrated circuits between a location of the first packaging and a first location, the first packaging being configured for holding a plurality of integrated circuits; a first plurality of transfer units, the first plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the first packaging to the carrier; and a second plurality of transfer units, the second plurality of transfer units being configured for transferring one or more integrated circuits from the carrier in the first location to one or more respective holders in a second packaging, said carrier comprising a plurality of seats for receiving integrated circuits, said carrier being configured for adjusting each received integrated circuit to assume an orientation if misalignment from the orientation occurs.
(FR) Cette invention concerne un appareil de mise en boîtier et un procédé de transfert de circuits intégrés vers un boîtier. Ledit appareil comprend : un support pour supporter une pluralité de circuits intégrés et déplacer les circuits intégrés entre un emplacement du premier boîtier et un premier emplacement, le premier boîtier étant conçu pour supporter une pluralité de circuits intégrés ; une première pluralité d'unités de transfert, la première pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du premier boîtier vers le support ; et une seconde pluralité d'unités de transfert, la seconde pluralité d'unités de transfert étant conçue pour transférer un ou plusieurs circuits intégrés du support dans le premier emplacement à un ou plusieurs éléments de support respectifs dans un second boîtier, ledit support comprenant une pluralité de plages d'accueil pour recevoir des circuits intégrés, ledit support étant conçu pour ajuster chaque circuit intégré reçu afin de le réorienter correctement en cas de désalignement.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Inglés (EN)
Idioma de la solicitud: Inglés (EN)