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1. (WO2013143037) TOPOLOGICAL METHOD OF MODULAR MULTILEVEL CONVERTER STRUCTURE BASED ON LOOP NESTING MECHANISM
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

Nº de publicación: WO/2013/143037 Nº de la solicitud internacional: PCT/CN2012/000608
Fecha de publicación: 03.10.2013 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 07.05.2012
CIP:
H02M 7/483 (2007.01)
Solicitantes: ZHAO, Chengyong[CN/CN]; CN (UsOnly)
LIU, Xinghua[CN/CN]; CN (UsOnly)
PENG, Maolan[CN/CN]; CN (UsOnly)
ZHANG, Baoshun[CN/CN]; CN (UsOnly)
NORTH CHINA ELECTRIC POWER UNIVERSITY[CN/CN]; Electrical and Electronic Engineering Institute, Zhuxinzhuang, Deshengmenwai Beijing 102206, CN (AllExceptUS)
Personas inventoras: ZHAO, Chengyong; CN
LIU, Xinghua; CN
PENG, Maolan; CN
ZHANG, Baoshun; CN
Mandataria/o: BEIJING ZHCC INTELLECTUAL PROPERTY CO., LTD; A1707, Wuhua Mansion, A4 Che Gong Zhuang Street, Xicheng District Beijing, 100044, CN
Datos de prioridad:
201210092389.831.03.2012CN
Título (EN) TOPOLOGICAL METHOD OF MODULAR MULTILEVEL CONVERTER STRUCTURE BASED ON LOOP NESTING MECHANISM
(FR) PROCÉDÉ TOPOLOGIQUE D'UNE STRUCTURE DE CONVERTISSEUR MODULAIRE À NIVEAUX MULTIPLES SUR LA BASE D'UN MÉCANISME D'EMBOÎTEMENT DE BOUCLE
(ZH) 基于循环嵌套机理的模块化多电平换流器结构的拓扑方法
Resumen: front page image
(EN) A topological method of a modular multilevel converter structure based on a loop nesting mechanism. First, according to a requirement on the number of output levels, the number of loop nesting layers and the number of sub-modules at each layer are selected. Next, according to an output direct current bus voltage (Udc) and the determined number of nesting layers and number of sub-modules at each layer, capacitance and voltage rated values of the sub-modules at each layer are set. Further, sub-modules classified according to the layer are all serially connected, and are serially connected to a commutation reactor (L) that is used as a converter bridge arm of the modular multilevel converter. The method can ensure that the number of required sub-modules is obviously reduced under the condition that the number of output voltage levels and the output direct current voltage are fixed, so as to reduce the redundancy of the primary system and the complexity of a control system.
(FR) La présente invention concerne un procédé topologique d'une structure de convertisseur modulaire à niveaux multiples sur la base d'un mécanisme d'emboîtement de boucle. En premier lieu, selon une exigence concernant le nombre de niveaux de sortie, le nombre de couches d'emboîtement de boucle et le nombre de sous-modules au niveau de chaque couche sont sélectionnés. Ensuite, selon une tension de bus en courant continu de sortie (Udc) et selon le nombre déterminé de couches d'emboîtement ainsi que le nombre de sous-modules au niveau de chaque couche, des valeurs nominales de capacitance et de tension sont définies pour les sous-modules de chaque couche. En outre, les sous-modules classés en fonction de la couche sont tous montés en série, et sont connectés en série à un réacteur de commutation (L) qui est utilisé comme bras de pont pour convertisseur du convertisseur modulaire à niveaux multiples. Le procédé permet de garantir que le nombre requis de sous-modules soit réduit de manière évidente à condition que le nombre de niveaux de tension de sortie et la tension de courant continu de sortie soient fixés, de façon à réduire la redondance du système primaire et la complexité d'un système de commande.
(ZH) 一种基于循环嵌套机理的模块化多电平换流器结构的拓扑方法。首先,根据输出电平数的需要,选择循环嵌套层数和各层子模块的个数;其次,根据输出直流母线电压(Udc)、确定的嵌套层数和各层子模块数,设定各层子模块的电容电压额定值;再次,将按层分类的子模块全部串联,并串联一换相电抗(L),用其作为模块化多电平换流器的换流桥臂,该方法可以保证在输出电压电平数和输出直流电压一定的条件下,显著减少所需的子模块数量,降低一次系统的冗杂度以及控制系统的复杂度。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Oficina Eurasiática de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Idioma de publicación: Chino (ZH)
Idioma de la solicitud: Chino (ZH)