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1. (WO2012175777) PROCEDIMIENTO DE ENCAPSULACIÓN DE PCMs
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

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Nº de publicación:    WO/2012/175777    Nº de la solicitud internacional:    PCT/ES2012/070456
Fecha de publicación: 27.12.2012 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 21.06.2012
CIP:
B01J 13/00 (2006.01), C09K 5/06 (2006.01)
Solicitantes: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTÍFICAS (CSIC) [ES/ES]; Serrano, 117 E-28006 Madrid (ES) (Todos excepto los EE.UU.).
LANGARÓN CABELLO, José María [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.).
PÉREZ MASÍA, Rocío [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.).
LÓPEZ RUBIO, Amparo [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.)
Personas inventoras: LANGARÓN CABELLO, José María; (ES).
PÉREZ MASÍA, Rocío; (ES).
LÓPEZ RUBIO, Amparo; (ES)
Mandataria/o: UNGRIA LÓPEZ, Javier; Avenida Ramón y Cajal, 78 E-28043 Madrid (ES)
Datos de prioridad:
P201131063 24.06.2011 ES
Título (EN) PCM ENCAPSULATION METHOD
(ES) PROCEDIMIENTO DE ENCAPSULACIÓN DE PCMs
(FR) PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE MATÉRIAUX À CHANGEMENT DE PHASE (PCM)
Resumen: front page image
(EN)The invention relates to a method for the production of encapsulated PCMs, comprising the following steps: a) preparing a viscous melt by means of heating or a solution of polymers or biopolymers that form encapsulates; b) preparing a solution or suspension of PCM without mixing with the solution or melt of polymer or biopolymer from step (a) or adding the PCM to the melt or solution from step (a) (i) directly, (ii) in solution or (iii) in suspension; and c) encapsulating the PCM directly or prepared according to step (b) in the polymer or biopolymer of step (a) using any of the following techniques, namely i) electro-drawing, ii) electro-spraying, iii) blow-drawing, iv) blow-spraying, or v) micro- and nano-atomization. In a subsequent step, structures or coatings containing said PCMs are prepared for use in multiple sectors.
(ES)La presente invención se refiere a un procedimiento de obtención de PCMs encapsulados que comprende las siguientes etapas: a) preparar un fundido viscoso por calentamiento o una disolución de polímeros o biopolímeros formadores deencapsulados; b) preparar una disolución o suspensión de PCM sin mezclar con la disolución o fundido del polímero o biopolímero de la etapa a) o adicionar el PCM al fundido o a la disolución de la etapa a): i) directamente; o ii) en disolución; o iii) ensuspensión; c) encapsular el PCM directamente o preparado según la etapa b) en el polímero o biopolímero de la etapa a) mediante una cualquiera de las siguientes técnicas: i) electroestirado; ii) electrosprayado; iii) estirado por soplado; i) sprayado por soplado; o v) micro-y nanoatomizado. En un paso posterior se formularán estructuras o recubrimientos que contienen dichos PCM para aplicaciones multisectoriales.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de matériaux à changement de phase (PCM) encapsulés qui comprend les étapes suivantes consistant à (a) préparer un fondu visqueux par chauffage ou une solution de polymères ou de biopolymères formateurs désencapsulés, à (b) préparer une solution ou une suspension de matériaux à changement de phase (PCM) sans mélanger la solution ou le fondu du polymère ou du biopolymère de l'étape (a) ou à ajouter le matériau à changement de phase (PCM) au fondu ou à la solution de l'étape (a) (i) directement ou (ii) dans la solution ou (iii) dans la suspension; (c) à encapsuler, dans le polymère ou le biopolymère de l'étape (a), le matériau à changement de phase directement ou préparé à l'étape (b) au moyen d'une des techniques suivantes: (i) l'électrofilage, (ii) l'électropulvérisation; (iii) le filage par soufflage; i) la pulvérisation par soufflage; ou v) la micro- et nanoatomisation. Par ailleurs, l'invention concerne des structures ou des recouvrements qui contiennent lesdits matériaux à changement de phase (PCM) destinés à des applications utilisées dans plusieurs secteurs.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Idioma de publicación: español (ES)
Idioma de la solicitud: español (ES)