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1. (WO2011064425) MÉTODO DE INSERCIÓN DE CHIP PARA IDENTIFICACIÓN DE PIEZAS LAMINADAS
Datos bibliográficos más recientes de la Oficina Internacional   

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Nº de publicación:    WO/2011/064425    Nº de la solicitud internacional:    PCT/ES2010/070670
Fecha de publicación: 03.06.2011 Fecha de presentación de la solicitud internacional: 18.10.2010
CIP:
B29C 70/30 (2006.01)
Solicitantes: AIRBUS OPERATIONS, S.L. [ES/ES]; Avenida John Lennon, s/n E-28906 Getafe (Madrid) (ES) (Todos excepto los EE.UU.).
SANTOS GÓMEZ, José Manuel [ES/ES]; (ES) (Únicamente los EE.UU.)
Personas inventoras: SANTOS GÓMEZ, José Manuel; (ES)
Mandataria/o: UNGRIA LÓPEZ, Javier; Avenida Ramón y Cajal, 78 E-28043 Madrid (ES)
Datos de prioridad:
P200931064 26.11.2009 ES
Título (EN) METHOD FOR INSERTING A CHIP TO IDENTIFY LAMINATED PARTS
(ES) MÉTODO DE INSERCIÓN DE CHIP PARA IDENTIFICACIÓN DE PIEZAS LAMINADAS
(FR) PROCÉDÉ D'INSERTION DE PUCE DESTINÉE À IDENTIFIER DES PIÈCES LAMINÉES
Resumen: front page image
(EN)The invention relates to a method for inserting a chip to identify laminated parts. The method is applied to laminated parts (1) which are obtained by stripping, depositing various strips to form layers that are subsequently compacted and cured. The method involves obtaining a first layer of strips (3) with a minimum suitable thickness in which a slot (4) is made, in which the chip (2) containing information of the part (1) is inserted, followed by placing at least one strip (6) over the chip, and performing a first compacting step in order for the chip (2) to be flush with the top layer of the first layer of strips (3) while at the same time extracting the air from the slot (4). Next, a second layer of strips (7) is obtained using the rest of the laminated layers, and a second compacting step is performed such that the chip (2) is inserted in the laminated part (1). The invention is suitable for use in particular in the aeronautical industry and fulfils current defectology standards for aircraft cladding parts.
(ES)Método de inserción de chip para identificación de piezas laminadas. Se aplica en piezas laminadas (1) que se obtienen mediante encintado depositando diferentes tiras formando capas que posteriormente se compactan y se curan. El método prevé obtener un primer encintado (3) de un espesor mínimo adecuado en el que se realiza un cajeado (4), sobre el que se introduce el chip (2), que contiene información de la pieza (1), poniendo posteriormente al menos una tira (6) encima del chip y se realiza una primera compactación para que el chip (2) enrase con la capa superior del primer encintado (3) y al mismo tiempo se saca el aire del cajeado (4). Seguidamente se realiza un segundo encintado (7) del resto de capas del laminado y una segunda compactación de forma que el chip (2) quede insertado en la pieza laminada (1). Preferentemente se aplica en el sector aeronáutico y permite cumplir las normas de defectología existentes para las piezas de revestimiento de las aeronaves.
(FR)L'invention concerne un procédé d'insertion de puce d'identification de pièces laminées. On l'applique à des pièces laminées (1) obtenues par rubanement en déposant différentes bandes formant des couches qui sont ensuite compactées et durcies. Le procédé consiste à obtenir un premier rubanement (3) d'épaisseur minimum adéquate dans lequel on réalise un logement (4), sur lequel est introduite la puce (2), qui contient les informations de la pièce (1), on place ensuite au moins une bande (6) sur la puce, puis on réalise un premier compactage pour que la puce (2) soit mise à ras avec la couche supérieure du premier rubanement (3) et, dans le même temps, on sort l'air du logement (4). On réalise ensuite un second rubanement (7) du reste des couches du laminé et un second compactage de sorte que la puce (2) reste insérée dans la pièce laminée (1). Cette invention s'applique, de préférence, au secteur aéronautique et satisfait les normes de défectologie existantes pour les pièces de revêtement des aéronefs.
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organización Regional Africana de la Propiedad Intelectual (ORAPI) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Organización Eurasiática de Patentes (OEAP) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Oficina Europea de Patentes (OEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organización Africana de la Propiedad Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Idioma de publicación: español (ES)
Idioma de la solicitud: español (ES)